在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 目 录 高速 PCB 设计指南之一 高速 PCB 设计指南之二 pcb layout指南(上) pcb layout指南(下) PCB 设计的一般原则 PCB 设计基础知识 PCB 设计基本概念 pcb 设计注意事项 PCB 设计几点体会 pcb layout 技术大全 PCB 和电子产品设计 PCB 电路版图设计的常见问题 PCB 设计中格点的设置 新手设计 PCB 注意事项 怎样做一块好的 PCB 板 射频电路 PCB 设计 设计技巧整理 用 PROTEL99 制作印刷电路版的基本流程 用 PROTEL99SE 布线的基本流程 蛇形走线有什么作用 封装小知识 典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 新手上路认识 PCB 新手上路认识 PCB< ;二>
上传时间： 2013-10-26
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pcb layout 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上传时间： 2013-11-06
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华硕电脑pcb设计规范，内部资料， pcb layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”pcb layout 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “pcb layout 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入pcb layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率.
上传时间： 2013-12-16
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QI无线充电方案GPMQ8005评估板CADENCE设计原理图+ PADS设计PCB文件+设计调试文档资料,硬件2层板设计，大小为62*50mm, 可以做为你的学习设计参考。QY-8005A评估板CADENCE设计原理图+ PADS设计PCB文件.zip5V 方案亮灯方式.txtGeneralplus QI 5V TX Demo Test List V1.0.17_20190806_102645.xlsGeneralplus 无线充电5V方案 pcb layout Guide V1.1.pdfGeneralplus 无线充电5V方案调试说明 V1.1.pdfGPMQ8005AGPMQ80XXA_Spec _V03.pdfGPMQ8101A WPRX Module_DS_V01.pdfQI无线充电标准中文版.docQY-8005A
上传时间： 2021-10-20
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·PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用重子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。21世纪人类进入了信息化社会，电子产业得到了飞速发展，人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB，也扮演了日益重要的角色。电子设备呈现高性能、高速、轻薄的趋势，PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。PCB行业在电子互连技术中古有举足轻重的地位。1925年，美国的Charles Ducas在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。1947年，环氧树脂开始用作制造基板。1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。后应用到多层电路板上。1960年，V.Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中，造出软性印制电路板。
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上传时间： 2022-07-17
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PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “pcb layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“pcb layout Rule” Rev1.70. pcb layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1) ”pcb layout 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3) “pcb layout 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入pcb layout.(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
标签： pcb工艺
上传时间： 2022-07-22
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本资料主要讲解pcb的一些设计规范，对于一些altium 爱好者或者是入门级别的朋友来说是非常好的资源，对以后pcb的设计能够起到一个很好的规范作用。
上传时间： 2022-08-09
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（6）资源包含以下内容：1. AD10中关于插件的安装方法【修改版】.2. Protel使用中的60经典问题及解答.3. 使用Altium_Designer进行高性能PCB设计.4. PADS Layout一键出Gerber教程[EDA365].5. 台湾硬件工程师15年layout资料.6. pcb layout图文教程终结版.7. 最新Altium Designer13视频教程内容.8. protel99se汉化菜单带英文完整版.9. PADS-2007高速电路板设计.10. CC2530核心板PCB.11. PCB布线出错大全.12. PCB设计相关经验分享及PCB新手在PCB设计中应该注意的问题.13. 射频与数模混合类高速PCB设计 讲义.14. PADS建立元件库基础教程.15. Altium_Designer_PCB设计高级手册.16. Altium_Designer原理图和PCB设计讲义.17. 超强PCB布线设计经验谈附原理图.18. 高速PCB设计指南之三.19. Cadence_SPB16.2中文教程.20. 高速PCB设计指南之二.21. 电解电容(插件)封装规格_胡齐玉编.22. 高速PCB设计指南之一.23. 高速PCB设计指南之八.24. 电子制作手工焊接技术.25. 高速PCB设计指南之七.26. PCB_layout中的走线策略.27. 高速PCB设计指南之六.28. PCB中的飞线不显示的解决方法.29. 高速PCB设计指南之五.30. pcb制作阻抗设计原则.31. 高速PCB设计指南之四.32. PCB布线原则.33. 小豆——project Library--AD10集成库.34. SMT焊盘设计规范.35. PCB线路板抄板方法及步骤.36. DXP2004电气检测中英对照表.37. protel99与win7兼容问题的解决方案.38. Altium Designer 官方资料.39. AllegroSPB16-3速成教材.40. TI-公司msp430开发板原理图.
上传时间： 2013-07-09
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（7）资源包含以下内容：1. PCB设计基本工艺要求.2. Altium_Designer_10_PCB_3D_视频输出教程.3. Orcad导入Pads过程.4. 镀金和沉金的区别.5. AD内电层与内电层分割教程.6. Altium Designer中的板层定义介绍.7. 两个小时学会OrCAD.8. PCB Design1-印制板设计基础知识.9. CCS3.3官方使用教程.10. PCB的阻抗测量.11. Altium_Designer详细使用教程.12. Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧.13. PADS常用设置方法.14. pcb layout技术大全.15. AltiumPCB训练手册.16. 科通集团_Cadence_Allegro_基础培训_第四期.17. Altium_Designer_官方培训教材.18. 电容式触摸按键-PCB布线.19. Mt6601_PCB设计注意事项.20. Protues使用总线方式画电路的方法.21. Pocket Mini开发板说明书.22. 单片机系统电路的PCB设计.23. Altium Designer的Protel中多通道功能在原理图及PCB中的使用技巧.24. 设计实例2：MP3播放器硬件电路设计.25. 实用的Altium Designer资料自学的朋友可以看看.26. 几种取样门电路.27. PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs.28. 如何使用Proteus制作PCB.29. MAX20021,MAX20022示例PCB布局指南.30. Altium Designer原理图与PCB设计电子资料包.31. 黑魔书-信号完整性分析.32. 《Proteus从入门到精通100例》.33. 开关电源完整的EMI和热设计 黑魔书-信号完整性分析.34. PCB接地设计_中兴.35. Layout SMD焊盘要求.36. Altium+designer+2013注册机（亲自测试可用）+Licenses.37. PADS9.3安装和使用教程PDF版本.38. Cadence 16.6和谐方法_修正版.39. 日本工业标准--印制线路板通则.40. 自制PCB(使用环保腐蚀剂).
上传时间： 2013-05-26
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（12）资源包含以下内容：1. pcb的深层规范.2. 印制板设计规范.3. AD9破解补丁.4. 印制电路板设计技术指导.5. 小型化设计的实现与应用.6. PCBA工艺焊点标准.7. pcb注意问题.8. PCB工艺流程培训教材.9. AD9软件下载.10. PCB布线设计之超强功略.11. PCB四层板设计讲解.12. Protel99SE设计PCB.13. PCB四层板常规层压结构及设计阻抗.14. 原创看图快速学PADS Router高级应用之一（宏的使用）.15. Protel DXP经典指导教程.16. PADS2007学习教材.17. PADS导出元件位置图坐标的方法.18. Protel99SE设计与仿真.19. 神速-三天学会PADS pcb layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速数字设计).22. 各种接插件封装.23. Pads(Power_PCB)快捷键.24. 电路原理图与PCB设计基础.25. 纽扣电池封装.26. BGA焊球重置工艺.27. 华为 PCB的EMC设计指南.28. 华为PCB_Layout设计规范.29. pads2007基本错误~检修.30. BlazeRouter使用手册.31. TI封装技术.32. PCB设计中关于过孔的知识.33. 跟我学自制电路板.34. PCB设计须知.35. 用Proteus ISIS的怎样原理图仿真.36. 电子焊接综述.37. 什么是导热硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基础理论及内存仿真技术.40. 表面贴装工程AOI的介绍.
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