pcb技巧
共 31 篇文章
pcb技巧 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 31 篇文章，持续更新中。
OP放大器应用技巧100例
该资料仅供于学习，勿用于商业
基于LMH6517的高性能DVGA设计
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本文介绍了LMH6517 可变增益放大器匹配电路和PCB 布局布线的设计指导，以及LMH6517 的主要特性和这些特性对于系统设计的帮助。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/31-130314152G4917.jpg" style="width: 495px; height: 269px;" />
VGA 8:1 multiplexer reference
This reference design (RD) features a fully<BR>assembled and tested surface-mount printed circuit<BR>board (PCB). The RD board utilizes the MAX4885<BR>1:2 or 2:1 multiplexer and other ICs to implement
DN454 单端至差分放大器设计技巧
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A fully differential amplifi er is often used to converta single-ended signal to a differential signal, a designwhich requires three signifi cant considerations: theimpedance of
正确的混合信号设计印刷电路板(PCB)的接地
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Abstract: This tutorial discusses proper printed-circuit board (PCB) grounding for mixed-signal designs. Formost applications a simple method without cuts in the ground plane allows for success
电路设计与调试讲义
模拟电路的调试技巧与细节处理
OP放大器应用技巧100例
真正写给工程师的教材
IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信号完整性问题
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本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分（共三部分）。“第 1 部分”讨论了 IBIS仿真模型的基本组成，以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。“第 2 部分”讨论了 IBIS 模型有效性验证。2 在设计阶段，我们会碰到许多信号完整性问题，而 IBIS
贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了
EXPERT半自动贴片机操作规程
一、在开机前先检查机器的电源和气源是否接好，气压表读数必需在0.55-0.8MPa之间，将贴片头推回到左上角，打开机器、电脑、图像处理器电源开关。<BR>二、电脑启动完成，点击桌面图标“Expert.exe”，打开机器软件。<BR>三、对应PCB，选择相对应的贴片程序打开。<BR>四、根据贴片程序显示的装料表，将不同的元器件装在对应的位置。<BR>五、放入PCB在平台治具上固定。<BR>六、移动贴