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《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章,介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法;第六...

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全书以实际电路板设计与制作的工作过程为主线,重点培养学生从事本行业职业岗位上电子产品辅助设计工作所必需的专业核心能力和职业素养,通过企业实际研发项目、典型产品案例、全国技能大赛作品等,全面介绍印制电路板设计、电路仿真、信号完整性分析、印制电...

2022-09-09 3 part1-part13

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