PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. negative LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之negative LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內negative LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-10-22
上传用户：pei5
Video cable driver amplifi er output stages traditionallyrequire a supply voltage of at least 6V in order to providethe required output swing. This requirement is usuallymet with 5V supplies by adding a boost regulator or asmall local negative rail, say via the popular LT®1983-3.Such additional circuitry is unnecessary in typical 1VP-Pvideo connections, such as HD component video, if thecable driver amplifi ers simply offer near rail-to-rail outputcapability when powered from 5V.
上传时间： 2013-11-16
上传用户：yanyangtian
Many system designers need an easy way to producea negative 3.3V power supply. In systems that alreadyhave a transformer, one option is to swap out the existingtransformer with one that has an additional secondarywinding. The problem with this solution is that manysystems now use transformers that are standard, offthe-shelf components, and most designers want toavoid replacing a standard, qualifi ed transformer with acustom version. An easier alternative is to produce thelow negative voltage rail by stepping down an existingnegative rail. For example, if the system already employsan off-the-shelf transformer with two secondary windingsto produce ±12V, and a –3.3V rail is needed, a negativebuck converter can produce the –3.3V output from the–12V rail.
上传时间： 2013-10-09
上传用户：Jerry_Chow
Linear Technology’s DC/DC step-down μModule®regulators are complete switchmode power supplies in asurface-mount package. They include the DC/DC controller,inductor, power switches and supporting circuitry.These highly integrated regulators also provide an easysolution for applications that require negative outputvoltages. In other words, these products can operate asinverting buck-boost regulators. As a result, the lowestpotential in the circuit is not the standard 0V, but –VOUT,which must be tied to the μModule regulator’s GND. Allsignals are now referred to –VOUT.
上传时间： 2013-10-22
上传用户：ztj182002
The voltage range of Linear Technology’s PowerPath® circuitscan be easily extended with just a few components, thusallowing them to meet the needs of virtually all applications.This application note presents solutions for circuits thatmust withstand large negative voltages, a reverse adapterinput for example, and circuits that must withstand largepositive inputs, such as automotive load-dump.
上传时间： 2013-10-21
上传用户：几何公差
锂离子正极电池材料 1. 目前主要的技术工艺制法： 1.1. 高温固相反应法：高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O，(NH4)H2PO4，Li2CO3等为原料，按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀，在惰性气氛（如Ar，N2）的保护下高温焙烧反应制得。目前，由于高温固相反应法存在合成温度高、粒径分布大、颗粒粗大等缺点，极大地限制了L iFePO4的电化学性能。 1.2. 溶胶——凝胶合成法：溶胶——凝胶法以三价铁的醋酸盐或硝酸盐为原料，按化学计量加入LiOH后加入柠檬酸，然后再将其加入到H3PO4中，用氨水调节pH，加热至60℃得到凝胶，加热使凝胶分解，高温烧结得到LiFePO4。溶胶——凝胶法的优点是前驱体溶液化学均匀性好，凝胶热处理温度低，粉体颗粒粒径小而且分布窄，粉体烧结性能好，反应过程易于控制，设备简单；但是在干燥时收缩大，工业化生产难度较大，合成周期较长。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：blacklee
摘要:传统的门锁既要备有大量的钥匙，又要担心钥匙丢失后的麻烦。随着单片机的问世，出现了带微处理器的密码锁，它除具有电子密码锁的功能外，还引入了智能化、科技化等功能，从而使密码锁具有很高的安全性、可靠性，受到了广大用户的亲睐。本文介绍一种基于单片机和串行EEPROM的智能密码锁，对系统硬件设计和软件实现进行了详细的描述。该系统采用STC89C51单片机和AT24C02串行EEPROM，通过STC89C51模拟I2C总线和AT24C02通讯来读取存储的密码，用户通过键盘输入的密码，实现密码锁的功能。
上传时间： 2013-12-09
上传用户：JasonC
本浮点子程序库有三个不同层次的版本，以便适应不同的应用场合：１．小型库（FQ51A.ASM）：只包含浮点加、减、乘、除子程序。２．中型库（FQ51B.ASM）：在小型库的基础上再增加绝对值、倒数、比较、平方、开平方、数制转换等子程序。３．大型库（FQ51.ASM）：包含本说明书中的全部子程序。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：xiaohanhaowei
用NTC热敏电阻做温度采集:本应用例实现NTC热敏电阻器对温度的测量。热敏电阻器把温度的变化转换为电阻阻值的变化，再应用相应的测量电路把阻值的变化转换为电压的变化；SPMC75F2413A内建8路ADC可以把模拟的电压值转换为数字信号，对数值信号进行处理可以得到相应的温度值。1.2 热敏电阻器热敏电阻有电阻值随温度升高而升高的正温度系数（Positive Temperature Coefficient简称PTC）热敏电阻和电阻值随温度升高而降低的负温度系数（negative Temperature Coefficient简称NTC）热敏电阻。NTC热敏电阻器，是一种以过渡金属氧化物为主要原材料，采用电子陶瓷工艺制成的热敏半导体陶瓷组件。这种组件的电阻值随温度升高而降低，利用这一特性可制成测温、温度补偿和控温组件，又可以制成功率型组件，抑制电路的浪涌电流。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：sssnaxie
特点 精确度0.05%满刻度 ±1位数 显示范围-19999-99999可任意规划 可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩定性高 分离式端子,配线容易 CE 认证 主要規格 辅助电源: None 精确度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 输入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 输入电压降: max. DC5V with 20mA input 最大过载能力: < ±50mA 取样时间: 2.5 cycles/sec. 显示值范围: -19999 - 99999 digit adjustable 归零调整范围: -999-999 digit adjustable 最大值调整范围: -999-999 digit adjustable 过载显示: " doFL " or "-doFL" 极性显示: " 一 " for negative readings 显示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 温度系数 : 50ppm/℃ (0-50℃) 参数设定方式: Touch switches 记忆型式: Non-volatile E2 外壳材料: ABS 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用环境条件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上传时间： 2013-10-09
上传用户：lhuqi
