multilayer PCB

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    集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠...

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LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA /E IA26442A22001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探讨了LVDS的特点及其PCB (印制电路板)设计,纠正了某些错误认识。应用传输线理论分析了单线阻抗、双线阻...

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本文将接续介绍电源与功率电路基板,以及数字电路基板导线设计。宽带与高频电路基板导线设计a.输入阻抗1MHz,平滑性(flatness)50MHz 的OP增幅器电路基板图26 是由FET 输入的高速OP 增幅器OPA656 构成的高输入阻抗O...

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布线需要考虑的问题很多,但是最基本的的还是要做到周密,谨慎。寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB 的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容...

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高速PCB设计指南之(一~八 )目录      2001/11/21  一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计 二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB...

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PCB设计问题集锦 问:PCB图中各种字符往往容易叠加在一起,或者相距很近,当板子布得很密时,情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时,会产生错误,但这种错误可以忽略。往往这种错误很多,有几百个,将其他更重要的错误淹没了,...

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This document provides practical, common guidelines for incorporating PCI Express interconnect layouts onto Printed Circ...

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