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MID（模塑互连器件）技术结合了注塑成型与电路板制造工艺，为电子设备提供了轻量化、高集成度的解决方案。广泛应用于汽车电子、消费电子及医疗设备等领域，满足复杂三维结构中电气连接的需求。掌握MID设计与生产技术，不仅能够提升产品性能，还能有效降低成本。本站提供52个精选MID相关资源，涵盖从基础理论到实际案例分析，助力工程师快速成长，欢迎下载学习！

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RK3399是瑞芯微推出的一款低功耗、高性能的应用处理器芯片，该芯片基于Big.Little架构,即具有独立的NEON协同处理器的双核Cortex-A72及四核Cortex-A53组合架构，主要应用于计算机、个人互联网移动设备、VR、广告机等智能终端设备。RK3399内置多个高性能硬件处理引擎，能够...

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rk3399 lvds

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