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LQFP（Low-Profile Quad Flat Package）是一种广泛应用于高性能微控制器、存储器及各种数字电路的封装技术，以其紧凑的尺寸和优秀的散热性能著称。适用于需要高密度集成与良好电气特性的场合，如消费电子、通信设备等领域。掌握LQFP相关知识对于提升产品设计效率及可靠性至关重要。本站提供119个精选LQFP资源，涵盖从基础入门到高级应用的全面资料，助力工程师快速成长。

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3P80 创维 机芯

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