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LQFP（Low-Profile Quad Flat Package）是一种广泛应用于高性能微控制器、存储器及各种数字电路的封装技术，以其紧凑的尺寸和优秀的散热性能著称。适用于需要高密度集成与良好电气特性的场合，如消费电子、通信设备等领域。掌握LQFP相关知识对于提升产品设计效率及可靠性至关重要。本站提供119个精选LQFP资源，涵盖从基础入门到高级应用的全面资料，助力工程师快速成长。

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本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 Cygnal TQFP 和 LQFP 器 件的样机系统 本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术 本文介绍如何拆除 清洗和更换一个具有 0.5 mm间距的 48 脚 TQFP 器件...

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Cygnal TQFP LQFP 表面安装

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