STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册
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LQFP（Low-Profile Quad Flat Package）是一种广泛应用于高性能微控制器、存储器及各种数字电路的封装技术，以其紧凑的尺寸和优秀的散热性能著称。适用于需要高密度集成与良好电气特性的场合，如消费电子、通信设备等领域。掌握LQFP相关知识对于提升产品设计效率及可靠性至关重要。本站提供119个精选LQFP资源，涵盖从基础入门到高级应用的全面资料，助力工程师快速成长。
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VK1621B/1056B/1072/1088 体温枪/额温枪/测温枪/耳温枪显示驱动
产品型号：VK1056B VK1056C 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：SOP24 SSOP24 产品年份：新年份 原厂直销，工程服务，技术支持，价格具有优势！ VK1056B概述： VK1056B 是 56 点、 内存映象和多功...
台湾合泰HT9B92 TSSOP48 LCD液晶驱动芯片
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高抗干扰/抗噪LCD段式液晶驱动IC
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