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本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ:6种SOP...

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以安装文件提供,先执行安装文件,然后到安装目录,打开需要的资源,程序是IAR的,编译能通过,程序注释很清晰,适合相关人员学习。CPU硬件平台:ST STM32F105VBdspin.h 文件,对寄存器结构做了详细的定义,对程序的易读性有很大...

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摘要:本文提出了一种新的空间矢量脉宽调制(SVPWM)电路的实现方法。SVPWM控制IC采用先进的现场可编程门阵列(FPGA)技术-xilink公司生产的两种基于RAM的FPGA技术xc4003和xc4010用于SVPWMIC的设计,同时数...

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