元器件封装规格大全
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ic封装技术资料
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IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
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DS34S132(TDMoP)IC与其它TDMoP器件的互操作
摘要：互操作性是一个系统经过很少甚至无需系统操作员介入而实现与其它系统协同工作的能力。系统的互操作性使其有可能为其它系统提供服务或接受其它系统的服务,使得不同厂商的系统能够协同工作。本应用笔记介绍如何设置DS34S132 TDM-over-Packet (TDMoP) IC，使其与其它TDM...
基于PIC单片机的IC卡读写器的设计
摘要：本文介绍了以PIC16C74单片机为核心的IC卡读写器的系统设计，系统实现了IC卡及外部存储器的读写、PC机与单片机的串行通讯、硬件上实现了串口供电的工作方式，系统具有实用性强稳定性高等特点。 关键词：PIC单片机；IC卡读写；串行通讯；串口供电...
基于IC卡的新型供暖计费系统设计
将现行的供暖计费方式由按建筑面积计费变为按消耗的热能计费是供暖计费方式发展趋势，为了满足这一计费方式变化的需要，设计了基于IC卡的预付费式新型供暖计费系统，通过测量用户采暖系统进出口的温度和流量，计算用户消耗的热能，利用IC卡记录用户预付费的金额和当年热能的单价，根据热能消耗和当年热能的单价计算用户...
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