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HMC（Hybrid Memory Cube）是一种创新的高带宽、低功耗内存技术，专为满足高性能计算需求而设计。它通过堆叠多层DRAM芯片并采用先进的TSV（硅通孔）技术，显著提升了数据传输速率和能效比。广泛应用于数据中心、超级计算机及高端网络设备中。探索我们的2个精选HMC资源，深入了解其架构优势与实际案例，助力您在下一代存储解决方案开发中抢占先机。
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