hdi
共 18 篇文章
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从HDI看SI.pdf
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基于ME算法的RS译码器的设计和FPGA实现
RS码已经广泛地应用于通信系统、数字电视和计算机存储系统中，用来提高数据传输的可靠性。本文以DVB标准中定义的RS(204，188)译码器来进行设计。详细介绍了改进的欧几里德(ME)算法及以此算法为基础的RS译码器的设计与实现，采用了流水线结构，对译码器的各个模块进行了分析和建模，并由EDA工具完成了设计的逻辑功能的验证和电路结构的综合，在FPGA上进行了实现，从而完成了整个RS译码器的Top-D
Allegro/APD 如何作出多张的B/B via钻孔图
<P>Allegro/APD 如何作出多张的B/B via 钻孔图<BR>前言:在Flip Chip 或HDI 的PCB 设计,必需作出多张的钻孔图,但Allegro/APD 的Nc<BR>drill
HDI desing subcommittee
HDI desing subcommittee
基于ME算法的RS译码器的设计和FPGA实现.rar
RS码已经广泛地应用于通信系统、数字电视和计算机存储系统中，用来提高数据传输的可靠性。本文以DVB标准中定义的RS(204，188)译码器来进行设计。详细介绍了改进的欧几里德(ME)算法及以此算法为基础的RS译码器的设计与实现，采用了流水线结构，对译码器的各个模块进行了分析和建模，并由EDA工具完成了设计的逻辑功能的验证和电路结构的综合，在FPGA上进行了实现，从而完成了整个RS译码器的Top-D
PCB高级设计系列讲座
PCB高级设计系列讲座
射频与数模混合类高速PCB设计
理清功能方框图
网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧
射频PCB布局与数模混合类PCB布局
无线终端PCB常用HDI工艺介绍
信号完整性（SI）的基础概念
射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构
特性阻抗的控制
射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧
射频PCB与数模混合类PCB
Altium Designer 21.9.2 中文版，AD21软件安装包2021版
<p><span style="font-size: 14px;">Altium Designer2021是一款非常专业的一体化电路设计软件。软件为工程师提供了简单易用的PCB设计及原理图捕获的集成方法，该版本中加入了无限的机械层、支持印刷电子以及支持HID设计等多种功能，为用户提供了更加全面的设计解决方案，大幅度提高工作效率。</span></p><p><span style="font-siz
海思Hi3519应用资料
<p><br/></p><p>海思Hi3519 用户指南</p><p>HDI板设计指导</p><p>评估板硬件设计指南等等</p><p><img src="/uploads/pic/a5/5a5/d325e5445c239d419369d4afaa8aa5a5-1.png" alt="海思Hi3519应用资料" title="海思Hi3519应用资料"></p>
印制电路手册 第6版 英文版
<p>本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的
广播用音频视频连接功能解决方案,有SDI,HDI
广播用音频视频连接功能解决方案,有SDI,HDI
PCB产业转移 主力基地仍在长三角
自2010年下半年以来，智能型手机出货量大幅增长，再加上平板计算机热销，带动应用在这两款产品上的HDI板需求强劲。2010年下半年，领先的线路板厂商纷纷扩大HDI板产能，但在2011年第四季度，HDI板市场出现供过于求的迹象，HDI产能利用率开始下降。市调大师Naka指出，中国是最大的HDI板生产国，产值大约是42亿美元，其次是日本。
小型化设计的实现与应用
电子产品功能越来越强大的同时，对便携的要求也越来越高，小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线，结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能，全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容：小型化设计的现状和趋势，以及现在主流的HDI加工工艺，介绍最新的ANYLAYER（任意阶）技术的设计方法以及工艺实现，介绍埋阻、埋容的应用，埋入式元器件
高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
<P>讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。</P>
<P>图1 在HDI多层板产业链中各
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。<BR>【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔<BR>【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via<BR>一．概述<BR>印制板（PCB－P
高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
<P>讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。</P>
<P>图1 在HDI多层板产业链中各
PCB产业转移 主力基地仍在长三角
自2010年下半年以来，智能型手机出货量大幅增长，再加上平板计算机热销，带动应用在这两款产品上的HDI板需求强劲。2010年下半年，领先的线路板厂商纷纷扩大HDI板产能，但在2011年第四季度，HDI板市场出现供过于求的迹象，HDI产能利用率开始下降。市调大师Naka指出，中国是最大的HDI板生产国，产值大约是42亿美元，其次是日本。
小型化设计的实现与应用
电子产品功能越来越强大的同时，对便携的要求也越来越高，小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线，结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能，全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容：小型化设计的现状和趋势，以及现在主流的HDI加工工艺，介绍最新的ANYLAYER（任意阶）技术的设计方法以及工艺实现，介绍埋阻、埋容的应用，埋入式元器件
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。<BR>【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔<BR>【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via<BR>一．概述<BR>印制板（PCB－P