1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2) 焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………
标签: PCB
上传时间: 2022-05-24
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<h2>原理图schematic </h2><h3>元件<h3>LTSpice提供了nmos(pmos)和nmos4(pmos4)两种nmos(pmos)。其中nmos(pmos)表示衬底(B)和源极(S)相连。mos和mos4能调整的属性不同,如图:本例中要设置mos管的W-0.18u,L=0.18u,选用nmos4和pmos4.<h3>布线<h3>如图1,其中,mos管Gate靠近的那一极好像是 Source,所以PMOS要ctrl+R,ctrl+R,Ctr+.2,注意加电路名称,功能(如果需要),参数设定。<h2>封装<h2>电路设计采用层次化的方式,为了上层电路的调用,往往把底层的电路做好后进行封装,其实进行封装不仅有利于上层电路调用,还有利于测试。建一个New Symbol,该Symbol里的pin的名称必须和封装电路中的一样。ctrl + A(Attribute Editor中Symbol Type选Block,其他都保持不填。与.asc文件放入同一文件夹。注意:令.asy和.asc文件命名相同,并放在一个文件夹下即可,不需特别关联。
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