FILL技术,作为电子封装与互连领域的关键工艺之一,广泛应用于半导体、微电子及先进制造行业。通过精准填充材料于微小间隙中,FILL不仅提升了电子器件的可靠性与性能,还促进了高密度集成技术的发展。无论是对于追求高性能计算解决方案的数据中心,还是致力于开发更小巧、更高效消费电子产品的制造商来说,掌握FILL技术都是不可或缺的。本页面汇集了28份精选资源,从基础理论到实际案例分析,旨在帮助工程师们...
The goal with this project was to make it possible for almost any mobile-phone to use ICQ and be able to communicate with other users!
One other goa...
👤 xiaodu1124
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“填谷电路” (Valley Fill Circuit)属于一种新型无源功率因数校正器电路。
“填谷电路”是将交流市电整流滤波后的电流波形,从窄脉冲形状展开到接近于正弦波形状,相当于把窄脉冲电流波形中的谷点区域“填平”了很大一部分的电路...
👤 wangshoupeng199
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Theartofcomputationofelectromagnetic(EM)problemshasgrownexponentially
for three decades due to the availability of powerful computer resources. In spi...
👤 shancjb
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width = gdk_pixbuf_animation_get_width(ani)
height = gdk_pixbuf_animation_get_height(ani)
current_frame_list = gdk_pixbuf_animation_get_frames...
👤 thinode
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本人的一个SPI的实例,通过SPI实现两机通讯,
采用中断方式实现双全工通讯。
本例用两MEGA8515实现,连接为:
MISO----MISO
MOSI----MOSI
SCK ----SCK
/SS ----/SS
将要发送的数据加载到发送缓冲区的函数fill_tx_...
👤 qb1993225
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