AD电容3D封装 Capacitor_3D_lukougao
上周传了一份电阻的封装,大家很喜欢,现在又整理一份电容的封装,希望大家能喜欢。本封装收录封装如下,并且都是含3D的封装库:钽电容7种常规贴片封装类型含3D,还有两种直插的钽电容封装;共9种瓷片电容贴片的0402~2225均有含3D以及常用的几种支持此片电容;共15种电解电容包括直插的电解电容立式和卧...
上周传了一份电阻的封装,大家很喜欢,现在又整理一份电容的封装,希望大家能喜欢。本封装收录封装如下,并且都是含3D的封装库:钽电容7种常规贴片封装类型含3D,还有两种直插的钽电容封装;共9种瓷片电容贴片的0402~2225均有含3D以及常用的几种支持此片电容;共15种电解电容包括直插的电解电容立式和卧...
本技术参考手册(TRM)详细介绍了集成、环境和功能描述,以及设备中每个外设和子系统的编程模型。TRM不应该被认为是数据手册的替代品,而应该被认为是一个陪伴指南与设备专用数据手册一起使用,以了解设备编程的细节。TRM的主要目的是从数据手册中提取设备的编程细节。这使得数据手册...
恩智浦Cortex-m3 LPC1788内集成有LCD接口自带DMA控制器,可以不依赖CPU和其他系统功能而独立工作;内置的FIFO可作为显示数据的缓冲器,在提供系统时序灵活性的同时,其硬指针支持还可进一步减少显示所需的CPU时间。 LPC1788微控制器还支持超扭曲向列(STN)和薄膜晶...
CHAPTER 1: THE OP AMP CHAPTER 2: OTHER LINEAR CIRCUITS CHAPTER 3: SENSORS CHAPTER 4: RF/IF CIRCUITS ...
芯派科技创立于台湾新竹,为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等,公司拥有强大的技术研发团队,能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。 产品概述: SP4057(丝印:1KAX)是一款极限100...