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上传时间： 2013-11-20
上传用户：wangzeng
中文版详情浏览：http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications. The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation. Some of the UltraScale architecture breakthroughs include: • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50% • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets • Greatly enhanced DSP and packet handling The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.
标签： UltraScale Xilinx 架构
上传时间： 2013-11-21
上传用户：wxqman
培训资料
标签： com-Protel elecfans Designer Altium
上传时间： 2014-06-27
上传用户：源码3
Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例，简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计)，其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度，低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM时钟频率133M。因为频率较高，设计过程中我们需要考虑DRAM的数据、地址和控制线是否需加串阻。下面，我们以数据线D0仿真为例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司网站下载各器件IBIS模型。然后打开Hyperlynx,新建LineSim File(线路仿真—主要用于PCB前仿真验证)新建好的线路仿真文件里可以看到一些虚线勾出的传输线、芯片脚、始端串阻和上下拉终端匹配电阻等。下面，我们开始导入主芯片DSP的数据线D0脚模型。左键点芯片管脚处的标志，出现未知管脚，然后再按下图的红线所示线路选取芯片IBIS模型中的对应管脚。 3http://bbs.elecfans.com/ 电子技术论坛 http://www.elecfans.com 电子发烧友点OK后退到“ASSIGN Models”界面。选管脚为“Output”类型。这样，一样管脚的配置就完成了。同样将DRAM的数据线对应管脚和3245的对应管脚IBIS模型加上(DSP输出，3245高阻，DRAM输入)。下面我们开始建立传输线模型。左键点DSP芯片脚相连的传输线，增添传输线，然后右键编辑属性。因为我们使用四层板，在表层走线，所以要选用“Microstrip”，然后点“Value”进行属性编辑。这里，我们要编辑一些PCB的属性，布线长度、宽度和层间距等，属性编辑界面如下：再将其它传输线也添加上。这就是没有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最远直线间距1.4inch，对线长为1.7inch)。现在模型就建立好了。仿真及分析下面我们就要为各点加示波器探头了，按照下图红线所示路径为各测试点增加探头：为发现更多的信息，我们使用眼图观察。因为时钟是133M，数据单沿采样，数据翻转最高频率为66.7M，对应位宽为7.58ns。所以设置参数如下：之后按照芯片手册制作眼图模板。因为我们最关心的是接收端(DRAM)信号，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手册的输入需求设计。芯片手册中要求输入高电平VIH高于2.0V，输入低电平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一个NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信号(不长于3ns)：按下边红线路径配置眼图模板：低8位数据线没有串阻可以满足设计要求，而其他的56位都是一对一，经过仿真没有串阻也能通过。于是数据线不加串阻可以满足设计要求，但有一点需注意，就是写数据时因为存在回冲，DRAM接收高电平在位中间会回冲到2V。因此会导致电平判决裕量较小，抗干扰能力差一些，如果调试过程中发现写RAM会出错，还需要改版加串阻。
上传时间： 2013-12-17
上传用户：debuchangshi
解压密码：www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高，对电路性能的设计 要求越来越严格，这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE（Simulation Program with IC Emphasis）诞生以来，为适应现代微电子工业的发展，各种用于集成电路设计的 电路模拟分析工具不断涌现。HSPICE 是Meta-Software 公司为集成电路设计中 的稳态分析，瞬态分析和频域分析等电路性能的模拟分析而开发的一个商业化通 用电路模拟程序，它在柏克莱的SPICE（1972 年推出），MicroSim公司的PSPICE （1984 年推出）以及其它电路分析软件的基础上，又加入了一些新的功能，经 过不断的改进，目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。HSPICE 可 与许多主要的EDA 设计工具，诸如Candence,Workview 等兼容，能提供许多重要 的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用HSPICE 软件可以在直流到高 于100MHz 的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中， HSPICE能提供关键性的电路模拟和设计方案，并且应用HSPICE进行电路模拟时， 其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
上传时间： 2013-10-18
上传用户：s363994250
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上传时间： 2013-10-23
上传用户：彭玖华
为了解决实现的瓶颈，Vivado 工具采用层次化器件编辑器和布局规划器、速度提升 了3 至 15 倍且为 SystemVerilog 提供业界领先支持的逻辑综合工具、速度提升 了4 倍且确定性更高的布局布线引擎、以及通过分析技术可最小化时序、线长、路由拥堵等多个变量的“成本”函数。此外，增量式流程能让工程变更通知单 (ECO) 的任何修改只需对设计的一小部分进行重新实现就能快速处理，同时确保性能不受影响。 赛灵思vivado设计套件专题:http://www.elecfans.com/topic/tech/vivado/
标签： Integrator Final_IP vivado 视频
上传时间： 2013-10-12
上传用户：谁偷了我的麦兜
proteus 单片机 仿真技术，内含多个Proteus 单片机仿真技术实例，适合Proteus新手学习，适合单片机仿真技术学习。
标签： proteus 单片机 仿真技术
上传时间： 2015-12-15
上传用户：大胖次鸭
本文对数据报表的需求进行了分析，结合WinCC就复杂数据报表的实现进行了介绍。
标签： com-WinCC elecfans 数据报表 实现方法
上传时间： 2016-05-25
上传用户：guangyu_2005
VIP专区-PCB源码精选合集系列（1）资源包含以下内容：1. 3970979思创黄金开发板第二版电路图.2. 51开发板.3. Protel99SE精彩教程.4. PADS-Power和Logic和PCB实用教程.5. 上海贝尔PCB设计规范.6. elecfans.com-Protel99se鼠标增强软件2.0.7. PowerPCB封装库.8. protel常用元件封装.9. smartarm2200原理图.10. PCB制造流程及说明.11. 如何设计PCB印制电路板.12. 91331956PCBLIB.13. Altium激活软件.14. protel元件库大全海量数据.15. 元件库.16. Protel99se鼠标增强软件.17. BMP生成PCB格式软件-PCB下载站.18. 制作完美的单双面PCB雕刻教程.19. 最终版isd1760.20. 小车循迹-1.21. 华为PCB标准.22. 常用protel零件封装库大全.23. 集成运算电路PCB原理图文件.24. DDR布线规范.25. Allegro_ddr约束等长设置.26. 单板电磁兼容的设计.27. ProtelDXP100.28. SOP封装.29. 通用元件封装.30. AltiumDesigner.31. EMC整改方案[1].part1.32. Protel99国标库.33. MCS51单片机学习开发板原理图.34. 信号完整分析.35. AltiumDesigner原理图元件库集锦.36. PCBM_LP_Viewer_V2010封装查询工具.37. Protel99se.38. BGA出线规则!!!.39. Uc_OS-II精彩课件.40. 基于MSP430F149的MP3播放器PCB图.
标签： 电子技术基础
上传时间： 2013-07-25
上传用户：eeworm
