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DFN(Dual Flat No-lead)封装技术以其紧凑的尺寸、出色的热性能及电气特性,在消费电子、通信设备及汽车电子等领域广泛应用。作为无引脚设计,DFN不仅减少了电路板空间占用,还提升了信号传输效率与可靠性。对于追求高性能与小型化解决方案的工程师而言,掌握DFN封装技术至关重要。本页面汇集了37个精选DFN相关资源,包括设计指南、应用案例和技术文档等,助您深入了解并有效运用这一先进封...

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SHT20, 新一代 Sensirion 湿度和温度传感器在尺寸与智能方面建立了新的标准:它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚 DFN 封装, 底面 3 x3mm ,高度 1.1mm。传感器输出经过标定的数字信号,标准 I 2 C 格式。SHT20 配有一个全新设计的 CMOSens®芯片、一个经过改...

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The PW2601 is a charger front-end integrated circuit designed to provide protection to Li-ionbatteries from failures of charging circuitry. The device...

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在注释里内含iic.h文件,--c99编译在keil4内可消除错误对应相关型号:HTU21S、HTU21P、HTU21D。  量程: 湿度:0-100%RH;  封装:微型DFN  工作温度范围:-40~125℃  精确度:RH:+/-2%RH – HTU21;T  供电电源:1.8-3.6V  特...

👤 1208020161 ⬇️ 9 次下载

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