DFN8封装图
在网上找了很久没找到，自己就画了一个DFN8封装图，用的是LT5560芯片的资料画的...
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DFN（Dual Flat No-lead）封装技术以其紧凑的尺寸、出色的热性能及电气特性，在消费电子、通信设备及汽车电子等领域广泛应用。作为无引脚设计，DFN不仅减少了电路板空间占用，还提升了信号传输效率与可靠性。对于追求高性能与小型化解决方案的工程师而言，掌握DFN封装技术至关重要。本页面汇集了37个精选DFN相关资源，包括设计指南、应用案例和技术文档等，助您深入了解并有效运用这一先进封...
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查看全部83个资源 »板级应用笔记的DFN和QFN封装
Various ON Semiconductor components are packaged in an advanced Dual or Quad Flat−Pack Noͨ...
无需检测电阻的小型DFN封装电路断路器
Traditionally, an Electronic Circuit Breaker (ECB) comprisesa MOSFET, a MOSFET controller and a current senseresistor. The LTC®4213 doe...
小型DFN封装的电子电路断路器免除了检测电阻器
一直以來， 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。 ...
低功耗VKD233DR超小超薄封装DFN6单键触摸芯片
产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概 述 VKD233DR VinTouchTM 是...
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