HDB3(High density Bipolar三阶高密度双极性)码是在AMI码的基础上改进的一种双极性归零码，它除具有AMI码功率谱中无直流分量，可进行差错自检等优点外，还克服了AMI码当信息中出现连“0”码时定时提取困难的缺点，而且HDB3码频谱能量主要集中在基波频率以下，占用频带较窄，是ITU-TG.703推荐的PCM基群、二次群和三次群的数字传输接口码型,因此HDB3码的编解码就显得极为重要了[1]。目前，HDB3码主要由专用集成电路及相应匹配的外围中小规模集成芯片来实现，但集成程度不高，特别是位同步提取非常复杂，不易实现。随着可编程器件的发展，这一难题得到了很好地解决。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：lindor
Designing withProgrammable Logicin an Analog WorldProgrammable logic devices revolutionizeddigital design over 25 years ago,promising designers a blank chip todesign literally any function and programit in the field. PLDs can be low-logicdensity devices that use nonvolatilesea-of-gates cells called complexprogrammable logic devices (CPLDs)or they can be high-density devicesbased on SRAM look-up tables (LUTs)
标签： Solutions Analog Altera FPGAs
上传时间： 2013-10-26
上传用户：fredguo
Designing withProgrammable Logicin an Analog WorldProgrammable logic devicesrevolutionized digital design over 25years ago, promising designers a blankchip to design literally any functionand program it in the field. PLDs canbe low-logic density devices that usenonvolatile sea-of-gates cells calledcomplex programmable logic devices(CPLDs) or they can be high-densitydevices based on SRAM look-up tables
标签： Solutions Analog Xilinx FPGAs
上传时间： 2013-11-07
上传用户：suicone
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-10-07
上传用户：zhishenglu
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
Manufacturers of electronic systems that require power conversion are faced with the need for higher-density dc-to-dc converters that perform more efficiently,
标签： Manufacturers electronic conversion systems
上传时间： 2015-04-16
上传用户：diets
Routine mar1psd: To compute the power spectum by AR-model parameters. Input parameters: ip : AR model order (integer) ep : White noise variance of model input (real) ts : Sample interval in seconds (real) a : Complex array of AR parameters a(0) to a(ip) Output parameters: psdr : Real array of power spectral density values psdi : Real work array in chapter 12
标签： parameters AR-model Routine mar1psd
上传时间： 2015-06-08
上传用户：playboys0
A general technique for the recovery of signi cant image features is presented. The technique is based on the mean shift algorithm, a simple nonparametric pro- cedure for estimating density gradients. Drawbacks of the current methods (including robust clustering) are avoided. Feature space of any nature can be processed, and as an example, color image segmentation is dis- cussed. The segmentation is completely autonomous, only its class is chosen by the user. Thus, the same program can produce a high quality edge image, or pro- vide, by extracting all the signi cant colors, a prepro- cessor for content-based query systems. A 512 512 color image is analyzed in less than 10 seconds on a standard workstation. Gray level images are handled as color images having only the lightness coordinate
标签： technique presented features recovery
上传时间： 2015-10-14
上传用户：410805624
16 relay output channels and 16 isolated digital input channels LED indicators to show activated relays Jumper selectable Form A/Form B-type relay output channel Output status read-back Keep relay output values when hot system reset High-voltage isolation on input channels(2,500 VDC) Hi ESD protection(2,00VDC) High over-voltage protection(70VDC) Wide input range(10~50VDC) Interrupt handling capability High-density DB-62 connector Board ID
标签： channels indicators activated isolated
上传时间： 2016-02-15
上传用户：dongbaobao
DBSCAN是一个基于密度的聚类算法。改算法将具有足够高度的区域划分为簇，并可以在带有“噪声”的空间数据库中发现任意形状的聚类。-DBSCAN is a density-based clustering algorithm. Algorithm change will have enough height to the regional cluster. and to be with the "noise" of the spatial database found clusters of arbitrary shape.
上传时间： 2013-12-28
上传用户：q123321
