HDB3编解码器设计
HDB3(High Density Bipolar三阶高密度双极性)码是在AMI码的基础上改进的一种双极性归零码，它除具有AMI码功率谱中无直流分量，可进行差错自检等优点外，还克服了AMI码当信息中出现连“0”码时定时提取困难的缺点，而且HDB3码频谱能量主要集中在基波频率以...
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密度（Density）是衡量物质单位体积内质量的关键参数，在电子技术领域中扮演着至关重要的角色。从半导体材料的选择到电路板设计，理解不同材料的密度对于优化产品性能至关重要。本页面汇集了74个精选资源，涵盖理论知识、实验数据及应用案例，旨在帮助工程师深入掌握密度相关的计算方法及其在电子器件开发中的实际应用，助力您在项目中做出更加科学合理的设计决策。
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Analog Solutions for Xilinx FPGAs
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多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的...
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