cae
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cae 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 43 篇文章，持续更新中。
高级数值仿真软件 COMSOL Multiphysics 操作手册丛书 函数定义用户指南
<p>COMSOL Multiphysics是一款大型的高级数值仿真软件，由瑞典的COMSOL公司开发，广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，被当今世界科学家誉为“第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”，适用于模拟科学和工程领域的各种物理过程。作为一款大型的高级数值仿真软件，COMSOL Multiphysics以有限元法为基础，通过求解偏微分方程（单场）</p><p>或偏微分方程组（多场
comsol模型建立
<p>COMSOL Multiphysics是一款大型的高级数值仿真软件，由瑞典的COMSOL公司开发，广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，被当今世界科学家称为“第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”，适用于模拟科学和工程领域的各种物理过程，COMSOL Multiphysics以高效的计算性能和杰出的多场直接耦合分析能力实现了任意多物理场的高度精确的数值仿真，在全球领先的数值仿真领域里
【网盘】Keil uVision4 MDK4.22 安装软件 ARM MCU开发软件
<p>【网盘】Keil uVision4 MDK4.22 安装软件 ARM MCU开发软件 ,由于文件较大，已上传百度网盘，打开连接后保存到自己的百度网盘，然后在网盘客户端下下载。</p><p><img src="/uploads/pic/98/298/a523ccf46d2a53f87a94cae521a56298-1.png" alt="【网盘】Keil uVision4 MDK4.22 安装
IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao
<p>本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。</p><p>ESOP：2种</p><p>LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；</p><p>MSOP：3种</p><p>QFN：40种</p><p>SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有</p><p>SOJ：6种</p><p>SOP：SOP4~SOP3030,</p><p>SOT:54种
电子书-人工智能：一种现代方法（第2版）部分2 357页
<p>电子书-人工智能：一种现代方法（第2版）部分2 357页</p><p><img src="/uploads/pic/ef/1ef/d63b81d42d927f4b1c0cae5d10b4f1ef-1.png" alt="电子书-人工智能：一种现代方法（第2版）部分2 357页" title="电子书-人工智能：一种现代方法（第2版）部分2 357页"><img
ANSYS电磁分析的命令流文件
ANSYS电磁分析的命令流文件，可以直接复制在ANSYS 10.0，11.0等版本中的命令窗口，回车运行。对于入门学习ansys CAE技术很有帮助。
ABAQUS/CAE Version 6.5 PDF
ABAQUS/CAE Version 6.5 PDF
PADS Router教程简介 欢迎使用PADS Router教程。本教程由比思电子有限公司(KGS Technology Ltd.)编写
PADS Router教程简介
欢迎使用PADS Router教程。本教程由比思电子有限公司(KGS Technology
Ltd.)编写，本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS) PADS（以前的PowerPCB）
产品、APLAC 的射频和微波仿真工具、DPS 的电气图CAD系统在中国的授权
代理商。KGS公司自1989年开始，一直致力于PADS软件产品的销售和
PADS设计
包含利用PADS建立CAE Decals及建立PCB，如何将decals和PCB decals关联。
ANSYS 12.1
ANSYS是一款大型的CAE分析软件。主要包括三个模块：前处理模块，分析计算模块和后处理模块。在ANSYS12.0版本中，它不仅在计算速度上进行了改进，同时增强了软件的几何处理、网格划分和后处理等能力。软件涉及的内容包括：高级分析、网格划分、优化、多物理场和多体动力学。
PRO/E 2.0
Pro/Engineer操作软件是美国参数技术公司（PTC)旗下的CAD/CAM/CAE一体化的三维软件。Pro/Engineer软件以参数化著称，是参数化技术的最早应用者，在目前的三维造型软件领域中占有着重要地位。
可以利用这个程序调用moldflow进行CAE分析
可以利用这个程序调用moldflow进行CAE分析，并自动设置参数
设计、分析、优化一体化是CAE软件的重要发展方向 随着一体化发展和高性能计算的普及必然引起高性能CAE钦件的 开发与发展。本文作者给出了一种开发高性能CAE软件的途径
设计、分析、优化一体化是CAE软件的重要发展方向 随着一体化发展和高性能计算的普及必然引起高性能CAE钦件的
开发与发展。本文作者给出了一种开发高性能CAE软件的途径，可供借鉴。
本书内容深入浅出
本书内容深入浅出，引导读者学习ANSYS软件，并进入CAE的研究领域。内容采用传统指令教学方式并提供了实际范例，以提升读者对ANSYS的全面了解。书中强调有限元模型建立的技巧，并将常用的指令收集于其中，便于读者快速查阅。
本文简要阐述了航空发动机的发展历程及我国航空发动机行业的历史与现状
本文简要阐述了航空发动机的发展历程及我国航空发动机行业的历史与现状，指出 CAE 在航空发动机技术
发展中的特殊地位，并简要阐述了CAE的发展及技术概况；同时，文章罗列了一部分航空发动机设计中的典型CAE问题，
并指出ANSYS 在航空发动机行业具有的独特优势。
PADS Layout教程简介 欢迎使用PADS Layout教程。本教程由比思电子有限公司(KGS Technology Ltd.)编写
PADS Layout教程简介
欢迎使用PADS Layout教程。本教程由比思电子有限公司(KGS Technology
Ltd.)编写，本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS) PADS（以前的PowerPCB）
产品、APLAC 的射频和微波仿真工具、DPS 的电气图CAD系统在中国的授权代
理商。KGS公司自1989年开始，一直致力于PADS软件产品的销售和
转载：众所周知有限元解决振动问题的能力还是有限的, 比如做齿轮啮合过程的动力学模拟就要同时涉及到接触和动力反映两个主要方面. 目前处理此类问题最成熟的软件当属MSC.ADAMS, 但ADAMS也只能在
转载：众所周知有限元解决振动问题的能力还是有限的, 比如做齿轮啮合过程的动力学模拟就要同时涉及到接触和动力反映两个主要方面. 目前处理此类问题最成熟的软件当属MSC.ADAMS, 但ADAMS也只能在模拟过程中做到弹性与刚性接触而已! 据我所知, 已不止两位研究生试图用LS-DYNA来做此类模拟, 他们忽略了(或没搞清楚) LS-DYNA只能处理瞬态问题, 而对于该过程的模拟也是无能为力的!!!
基于FPGA数字电压表的设计报告
基于FPGA数字电压表的设计<br />
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EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，在20世纪60年代中期从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。 EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VHDL完成设计文件，然后由计算机自动
基于仿真技术的LED路灯热设计
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基于CAE仿真技术，评估LED路灯在工作状态下的散热性能，并通过与实测数据的对比，证明CAE仿真技术的可靠性。在仿真数据的基础上，高效地评估LED路灯热设计优化方案的可行性。
模具CAD讲稿
<P class=MsoNormal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; LINE-HEIGHT: 20pt; mso-char-indent-count: 2.0; mso-line-height-rule: exactly"><FONT size=3>随着计算机软、硬件技术的快速发展，给人类生产、生活及传统的产品设计和生产组织模式都带来