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Bottom技术在电子设计中扮演着至关重要的角色,特别是在PCB布局与信号完整性优化方面。通过合理规划底层走线,可以有效减少电磁干扰、提高电路性能及稳定性。适用于高频通信设备、精密测量仪器等高要求场景。掌握Bottom层设计技巧对于提升产品竞争力至关重要。本页面汇集了39个精选资源,包括教程、案例分析及工具推荐,助力工程师深入理解并实践Bottom层优化策略。

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描述:本方案适用于户用储能系统,提供完善的通讯协议适配BMS和上位机          本方案可实现并网充电、放电;自动判断并离网切换;可实现并机功能;风扇智能控制;提供过流、过压、短路、过温等全方位的保护基于arm的方案区别于DSP,提供一种性价比...

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JSP标准标签库(JSTL)是一个JSP标签集合,它封装了JSP应用的通用核心功能。 JSTL支持通用的、结构化的任务,比如迭代,条件判断,XML文档操作,国际化标签,SQL标签。 除了这些,它还提供了一个框架来使用集成JSTL的自定义标签。 ...

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Modbus是由Modicon(现为施耐德电气公司的一个品牌)在1979年发明的,是全球第一个真正用于工业现场的总线协议。ModBus网络是一个工业通信系统,由带智能终端的可编程序控制器和计算机通过公用线路或局部专用线路连接而成。其系统结构既包括硬件、亦包括软件。它可应用于各种数据采集和过程监控。M...

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HX70A 是一款单节锂电池电量指示芯片,该芯片采用 CMOS 工艺实现,体积小,便于便携式产品安装。HX70A内置比较器和反馈回路,实现4个电压点的检测。 通过内部修调技术,可以保证电压检测精度达 到±1%。输出 采用OPENDRAIN 结构,便于客户使用IO 口 或者LED 指示。...

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