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bonding 的查询结果
电源技术 AOS mosfet Continuous drain current and bonding wire
bonding wire与current的关系
开发工具 PCB阻抗匹配计算工具（附教程）
附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。
PCB设计的經驗建議:      
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,  &nbs ...
实用工具 PCB阻抗匹配计算工具（附教程）
附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。
PCB设计的經驗建議:      
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,  &nbs ...
数学计算 是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术
是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制 LCM 的小型化。
是英文 “ Chip On Board ”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（ SMT 的一种）封装的产量，因此，在今 ...
书籍 Power+Electronic+Modules+Design+Manufacture
A power semiconductor module is basically a power circuit of different
materials assembled together using hybrid technology, such as semiconduc-
tor chip attachment, wire bonding, encapsulation, etc. The materials
involved cover a wide range from insulators, conductors, and semiconduc-
tors to organ ...