四层和六层高速 PCB 设计
针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层高速 PCB 设计...
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BGA（球栅阵列）封装技术以其高引脚数、小尺寸和优异的电气性能，在高性能微处理器、存储器及ASIC芯片中广泛应用。掌握BGA技术对于提升电子产品的集成度与可靠性至关重要。本页面汇集了59个精选资源，涵盖设计指南、焊接技巧及故障排查等内容，助力工程师深入理解并应用BGA技术，解决实际工作中的难题。立即访问，获取宝贵资料！
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AES1711指纹采集仪的datasheet AES1711 Slide Sensor Data Sheet --- 3.9mm BGA Package...
电子元件封装形式大全
BGA（ballgridarray） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首...
/O Buffer Information Specification (IBIS) models for the AT91SAM7X256, AT91SAM7X128, AT91SAM7XC256,
/O Buffer Information Specification (IBIS) models for the AT91SAM7X256, AT91SAM7X128, AT91SAM7XC256, AT91SAM7XC128 in BGA package....
Boundary-Scan Description file (BSD) for the AT91SAM7X256, AT91SAM7X128, AT91SAM7XC256, AT91SAM7XC12
Boundary-Scan Description file (BSD) for the AT91SAM7X256, AT91SAM7X128, AT91SAM7XC256, AT91SAM7XC128 in BGA package....
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