ARMDSP嵌入式仿真系统的开发及其在船舶电力推进中的初步应用.rar
该文开发了ARM+DSP嵌入式仿真系统,该文作者的主要工作内容包括以下几个方面:(1)根据吊舱式船舶电力推进仿真系统的实际需要,对ARM+DSP嵌入式仿真系统的实现方式进行可行性研究,特别是对双核系统的组成方式,双核之间的通信机制,该仿真平台的优越性做了大量的工作,阅读了大量的英文文献.(2)确定以...
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BGA（球栅阵列）封装技术以其高引脚数、小尺寸和优异的电气性能，在高性能微处理器、存储器及ASIC芯片中广泛应用。掌握BGA技术对于提升电子产品的集成度与可靠性至关重要。本页面汇集了59个精选资源，涵盖设计指南、焊接技巧及故障排查等内容，助力工程师深入理解并应用BGA技术，解决实际工作中的难题。立即访问，获取宝贵资料！
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该文开发了ARM+DSP嵌入式仿真系统,该文作者的主要工作内容包括以下几个方面:(1)根据吊舱式船舶电力推进仿真系统的实际需要,对ARM+DSP嵌入式仿真系统的实现方式进行可行性研究,特别是对双核系统的组成方式,双核之间的通信机制,该仿真平台的优越性做了大量的工作,阅读了大量的英文文献.(2)确定以...
ARMDSP嵌入式仿真系统的开发及其在船舶电力推进中的初步应用.rar
该文开发了ARM+DSP嵌入式仿真系统,该文作者的主要工作内容包括以下几个方面:(1)根据吊舱式船舶电力推进仿真系统的实际需要,对ARM+DSP嵌入式仿真系统的实现方式进行可行性研究,特别是对双核系统的组成方式,双核之间的通信机制,该仿真平台的优越性做了大量的工作,阅读了大量的英文文献.(2)确定以...
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
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