LVDS与高速PCB设计
LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA /E IA26442A22001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探讨了LVDS的特点及其PCB (印制电路板)设计,纠正了某些错误认识。应用传输线理论分析了单线阻抗、双线阻抗及LVDS差分阻抗计算方法,给出了计算单线阻抗和差分阻抗的...
asic技术资料
📦 资源总数：283
📄 技术文档：3
💻 源代码：1578
🔌 电路图：1
ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit)即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和FPGA（现场可编程逻辑门阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。[1]
🔥 asic热门资料
查看全部283个资源 »EDA实用教程概述
eda的发展趋势： 在一个芯片上完成的系统级的集成已成为可能可编程逻辑器件开始进入传统的ASIC市场EDA工具和IP核应用更为广泛高性能的EDA工具得到长足的发展计算机硬件平台性能大幅度提高，为复杂的SoC设计提供了物理基础。...
MAX14885E VGA交叉开关电源排序
The MAX14885E, a 2:2 VGA switch, connects a VGA source to a VGA monitor. To ease direct connection to graphics controllers orthe ASIC, the ...
ARM处理器的可定制MCU处理DSP算法
DSP的使用正呈爆炸式发展。OFDM、GPS相关器、FFT、FIR滤波器或H.264之类计算密集型算法在从移动电话到汽车的各种应用中都很常见。设计人员实现DSP有三种选择：他们可以使用DSP处理器、FPGA或掩膜ASIC。ASIC具有最高的吞吐量、最低的功耗和最低的成本，但其极大的NRE和较长研...
硬件电路设计之主芯片选型
硬件电路设计之主芯片选型 平台的选择很多时候和系统选择的算法是相关的，所以如果要提高架构，平台的设计能力，得不断提高自身的算法设计，复杂度评估能力，带宽分析能力。 常用的主处理器芯片有：单片机，ASIC，RISC(DEC Alpha、ARC、ARM、MIPS、PowerPC、SPARC和SuperH...
📄 asic技术文档
查看更多 »💻 asic源代码
查看更多 »📂 asic资料分类