高速DSP与SDRAM之间信号传输延时的分析
当今电子技术的发展日新月异,尤其是深亚微米工艺在IC设计中的应用,使得芯片的集成规模愈来愈大,速度愈来愈高,从而使得如何处理高速信号问题成为设计的关键因素之一。随着电子系统中逻辑和系统时钟频率的迅速提高和信号边沿不断变陡,印刷电路板(PCB)的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响也越发重要。对...
当今电子技术的发展日新月异,尤其是深亚微米工艺在IC设计中的应用,使得芯片的集成规模愈来愈大,速度愈来愈高,从而使得如何处理高速信号问题成为设计的关键因素之一。随着电子系统中逻辑和系统时钟频率的迅速提高和信号边沿不断变陡,印刷电路板(PCB)的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响也越发重要。对...
《EDA工具手册》PCB设计分册...
针对多层线路板中射频电路板的布局和布线,根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累,总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询,同时查阅相关资料,得到认可,是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧,在后期PCB的硬件调试中得到证实,对减少射频电路中的干扰有...
智能型器件 AstroII原理图和PCB ...
UG203-Virtex-5 PCB设计指南...