PowerXR I2C通信时序
This article describes the procedure to configure and program EXAR Corporation’s PowerXR Digital Power devicesvia I2C interface. Details shown here ap...
VIA技术资料
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VIA技术作为电子设计中的关键元素，广泛应用于多层PCB板的信号传输与电气连接。通过优化布线路径，VIA有效减少了电磁干扰，提升了电路性能和可靠性。无论是高速数字电路还是复杂模拟系统的设计，掌握VIA的应用技巧对于提高产品竞争力至关重要。本页面汇集了222个精选资源，包括教程、案例分析及设计工具等，助力工程师深入理解并灵活运用VIA技术，加速项目开发进程。
🔥 VIA热门资料
查看全部222个资源 »LPC1300系列产品勘误数据手册
On the LPC13xx, programming, erasure and re-programming of the on-chip flash can be performed using In-System Programming (ISP) via the UART serial po...
PADS做等长与铺铜,打VIA快速设计技巧
PADS LAYOUT 设计等长方法...
PCB覆铜高级连接方式
在AD PCB 环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new rule ---新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name 框中改变里面的内容即可修改该规则的名...
印刷电路板的过孔设置原则
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、...
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