omap5912 spi interface driver
omap5912 spi interface driver. In addition, supply a fpga download example via spi...
VIA技术资料
📦 资源总数：222
💻 源代码：15399
🔌 电路图：5
VIA技术作为电子设计中的关键元素，广泛应用于多层PCB板的信号传输与电气连接。通过优化布线路径，VIA有效减少了电磁干扰，提升了电路性能和可靠性。无论是高速数字电路还是复杂模拟系统的设计，掌握VIA的应用技巧对于提高产品竞争力至关重要。本页面汇集了222个精选资源，包括教程、案例分析及设计工具等，助力工程师深入理解并灵活运用VIA技术，加速项目开发进程。
🔥 VIA热门资料
查看全部222个资源 »PCB覆铜高级连接方式
在AD PCB 环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new rule ---新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name 框中改变里面的内容即可修改该规则的名...
PCB抄板密技
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印...
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
印刷电路板的过孔设置原则
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、...
💻 VIA源代码
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