VIA
共 264 篇文章
VIA 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 264 篇文章，持续更新中。
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掌握过孔载流能力计算，是提高PCB设计效率的关键。通过本教程，你将学习如何快速准确地进行过孔电流承载量的估算，从而优化电路板布局，确保产品性能与安全。特别适合电子工程师及爱好者深入研究。
花园控制灯
The l.e.d.s are turned on by a light-sensitive controller, formed around op.amp IC1,configured as a comparator. The ambient light level is detected by a light dependent resistor, R1. Its sensitivity
Windows核心编程
·Windows核心编程(第5版) (china-pub 首发)(09年度畅销榜TOP50)(08年度畅销榜TOP50)基本信息原书名： Windows via C/C++ 原出版社： Microsoft Press 作者： (美)Jeffrey Richter Christophe Nasarre [作译者介绍] 译者： 葛
期刊论文：Stereo Matching via Disparity Estimation and Surface Modelin
·Stereo Matching via Disparity Estimation and Surface Modeling [cvpr07]
EZMAC PRO UG
EZMACPro is a wireless communication software module for embedded systems using EZRadioPRO radios.
It transmits and receives data in short packets via an RF link in the ISM RF bands. EZMAC PRO runs
Via孔的作用及原理.pdf
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Emulating a synchronous serial interface (SSC) interface via software routines
The C500 microcontroller family usually provides only one on-chip synchronous serial<BR>channel (SSC
allegro焊垫内贯孔(via on pad)检查
焊垫内贯孔(via on pad)检查<BR>1. 前言<BR>想要smd 焊垫内有贯孔部分,能够显示DRC.<BR>2. 说明<BR>实体规则中, 焊垫直接连接(Pad/pad direct con
描述XC9500系列的在系统编程时间
XC9500 devices receive programming vectors and instructions<BR>via the JTAG Test Access Port. During
多层通孔和分离平面的概念 EMI/EMC 讲座(六)
在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将
Allegro/APD 如何作出多张的B/B via钻孔图
<P>Allegro/APD 如何作出多张的B/B via 钻孔图<BR>前言:在Flip Chip 或HDI 的PCB 设计,必需作出多张的钻孔图,但Allegro/APD 的Nc<BR>drill
微导孔与手机板
微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向<BR>非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)
On-Board Communication via CAN without Transceiver
This application note describes a possible communication between controller devices with<BR>CAN modu
如何设定相同net via on pin或BBvia on BBvia的Constraint ？
如何设定相同net via on pin 或 BBvia on BBvia 的Constraint ？<BR>1. 前言<BR>针对相同net via on pin 或 BBvia on BBvia
讨论XC9500XL在系统可编程的速度
XC9500XL devices receive programming vectors and<BR>instructions via the JTAG Test Access Port. Duri
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微导孔与手机板
大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向<BR>非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)<BR>境界再搭配细线
电源系统
如图所示在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么
BGA下过孔的影响
BGA下过孔的影响:In this paper, the impact of power/ground via arrays on power plane impedance is studied.
PCF8591P芯片手册
用于A/D转换8-bit A/D and D/A converter Single power supply
Operating supply voltage 2.5 V to 6 V
Low standby current
Serial input/output via I
2C-bus
Address by 3 hardware address pins
Sampling rate