UML流程图
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二、过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于
2024-05-17
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UML(统一建模语言)是一个绘制软件概念图的图形化记法(notation)。人们可以用它绘制图形,用这些图形来表示一个计划进行的软件设计的问题域,或者用这些图来表示一个已经完成的软件实现。Fowler(译者注:著名IT 技术作家)描述它们时...
2015-04-06
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