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TSC

  • 可控硅动态无功补偿装置

    DETSC/0.4系列可控硅无功补偿装置是一种动态跟踪补偿的新型电子式无触点可控硅电容投切装置,利用大功率晶闸管组成低压双向可控硅交流无触点开关,可实现对多级电容器组的快速过零投切。在TSC装置电容器支路中串联适当的电感,可有效防止谐波放大、吸收部分谐波电流,起到谐波抑制的作用。同时该系列装置采用三相独立的控制技术有效解决了三相不平衡冲击负荷补偿的技术难题 ,装置响应时间小于20 ms,实现功率因数补偿至0.9以上的目的。是无功补偿领域中的升级换代产品。主要适用于工矿企业、石油、汽车、造船、发电厂、变电站、钢铁、冶金、化工、建筑、通信医院机场等负荷频繁变化的场所。

    标签: 可控硅 动态 无功补偿 装置

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:love_stanford

  • 基于空间矢量的动态无功补偿装置的投切方法

    当前晶闸管投切电容器组(TSC)无功补偿装置在实际工程应用中,采用外三角形连接方式进行频繁投切时,由于关断引起的电容残压,会导致三相晶闸管不同步导通的问题[1],严重影响了该无功装置的补偿效果,并造成电网系统三相不平衡,给其他设备的正常工作带来了潜在威胁。针对此种情况,本文进行了原理性推导,并提出一种基于空间矢量的新型晶闸管投切控制策略,选择性控制三相晶闸管的开通和关断顺序,来达到三相同步导通的目的。最后通过实验验证该控制策略是有效可行的。

    标签: 空间矢量 动态 无功补偿 装置

    上传时间: 2013-12-13

    上传用户:long14578