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TM1616替代型号有哪些?

  • 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

    讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动(见图1)。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1.HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世,对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(High Density Interconnection,简称为 HDI)印制电路板——积层法多层板(Build—Up Multiplayer printed board,简称为 BUM)的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板,至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上,将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征:“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此,现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程,但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力,在市场上仍有着前程广阔的空间。

    标签: 性能 发展趋势 覆铜板 环氧树脂

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:gundan

  • I2C总线器件在高抗干扰系统中的应用

    I2C总线器件在高抗干扰系统中的应用: 摘要:本文先对I2C总线协议进行了简要叙述,然后介绍了一些常用的抗干扰措施,最后提供了一个利用I2C总线器件24WC01组成的高抗干扰应用方案。 一、I2C总线概述 I2C总线是一双线串行总线,它提供一小型网络系统为总线上的电路共享公共的总线。总线上的器件有单片机LCD驱动器以及E2PROM器等。型号有:PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 两根双向线中,一根是串行数据线(SDA),另一根是串行时钟线(SCL)。总线和器件间的数据传送均由这根线完成。每一个器件都有一个唯一的地址,以区别总线上的其它器件。当执行数据传送时,谁是主器件,谁是从器件详见表1。主器件是启动数据发送并产生时钟信号的器件。被寻址的任何器件都可看作从器件。I2C总线是多主机总线,意思是可以两个或更多的能够控制总线的器件与总线连接。

    标签: I2C 总线 器件 中的应用

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:1159797854

  • Autocad_VBA初级教程

    1.为什么要写这个教程市面上ACAD VBA 的书不多,它的帮助是英文版的,很多人看不懂。其实我转行已经好几年了,而且手艺也慢慢生疏了,写个教程对自己来说也是一次复习。2.什么是Autocad VBA?VBA 是Visual Basic for Applications 的英文缩写,它是一个功能强大的开发工具,学好VBA 可以成倍甚至成百、成万倍提高工作效率,在工作中,有很多任务仅用ACAD 命令不可能完成的,只要学好VBA 就可以做到,相信到时候您一定会得到同事的佩服、老板的器重。3、VBA 有多难?相信大家都知道Basic 是的含义。应该承认,我的水平还不高,错误之处在所难免,如果大家发现错误一定要提出批评,以便及时更正。

    标签: Autocad_VBA 教程

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:lanwei

  • 低功率应用中的电源设计

    要延长低功率应用中的电池工作时间,采用一种经过优化设计的电源非常重要。首先,必须选择正确的电源架构:其次,必须了解这些架构中有哪些特性可以优化。

    标签: 低功率 电源设计

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:bcjtao

  • AVR事无巨细系列

    ,我说说AVR 的集成开发环境。也就是常说的IDE(Integrated Development Environment)。图片比较多,虽然用软件处理过体积,网页可能还是比较慢,还请见谅。 现今世界上的AVR 开发环境可以说是百花齐放了,互相当然各有长短,我们看看都有哪些: 首当其冲的应该还是IAR,为什么呢,因为当初AVR 还在ATMEL 胎中酝酿的时候,IAR 公司 参与了AVR 的设计,因此可以认为IAR 有更为正统的血液,它最了解AVR,它的编译器编出来的 代码应该最优秀。好比你生的孩子还是你最了解——至少相当长一段时间是这样的。事实上,IAR for AVR 确实展现了这个实力,它的功能确实最为强大,无论是源代码编写还是软件乃至硬件仿 真,编译出来的代码也十分优秀。但是事物总是相对存在的,优点有时就意味着缺点。IAR 功能 全面而强悍,代价就是它的软件界面比较复杂,设置选项多,网上的资料也比较少,最要命的是 这个软件非常的贵,好吧你说你有破解版,但是破解文件一般并不通用,而且破解方法一般都稍 显繁琐。以上几条,对于新接触AVR 的人来说,几乎是迈不过的坎。

    标签: AVR

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:weiwolkt

  • F2812的片内资源、存储器映射以及CMD文件的编写

    从今天开始,我们的课程终于进入F2812的核心了,呵呵。在今天的课程中,我们将带领大家一起学习2812的片内资源,初步了解它究竟有哪些本事,能拿来干些什么,然后一起了解2812存储器的结构,统一编址的方式、存储器映射关系,并重点分析CMD文件,以期望消除大家对CMD文件的迷惑,在自己编写程序的时候会修改CMD文件中的部分内容,从而满足自己设计时的需求。

    标签: F2812 CMD 资源 存储器

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:feitian920

  • 单片机实践培训实习班

    一、简介实习班核心概念是“习”,也就是“练习”之意。 本实习班的目的是让学员越过这道坎——不知该如何用单片机解决现实问题,从: 不知如何入手不知如何思考 变为遇到问题知道: 单片机在其中能扮演什么角色?需要考虑哪些?从何处查找资料?该如何动手? 培训的重点不是某项具体的技术,而是一种综合思考能力。我以为,做事首先是知道要做什么?以何方式做?之后才是具体技术细节如何实现。

    标签: 单片机 实践 实习

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:Bert520

  • AVR系列单片机(MCU)问答

    问:我想使用AVR单片机中的Mega系列,有哪些开发工具支持这种单片机? 答:AVR单片机中的Mega系列有一套完善的开发工具评估/编程板,ATMEL的STK500(980元/套)起步工具包是适用于开发Atmega103芯片的对芯片的编程是通过在系统编程(ISP)接口完成的 仿真器 ATMEL的ATICE30可适用于实时仿真 C编译器: 所有的C编译器均已在ATMEL网站上有关第三方工具供应商的网页上列出;ATMEL公司在它的网站:http://www.atmel.com上还提供了许多自由软件它们可用于对AVR单片机的程序进行汇编和模拟这些软件可以自由下载,上述产品也可通过ATMEL授权的地区分销商和销售代理获得。

    标签: AVR MCU 单片机 问答

    上传时间: 2013-11-02

    上传用户:1406054127

  • 89S51单片机简介

    很多初学51单片机的网友会有这样的问题:AT89S51是什么?书上和网络教程上可都是8051,89C51等!没听说过有89S51?

    标签: 89S51 单片机

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:bcjtao

  • 安规设计注意事项

    安规设计注意事项1. 件选用(1) 在件选用方面,要求掌握:a .安规件有哪些?(见三.安规件介绍)b.安规件要求安规件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规件额定值任何件均必须依 MANUFACTURE 规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电;III 温额定值;(2). 件的温升限制a. 一般电子件: 依件规格之额定温值,决定其温上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC 被覆之线材及电源线类:有标示耐温值 T 者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值 T 者ΔT≦50℃d. Bobbin 类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中 Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃

    标签: 安规设计 注意事项

    上传时间: 2013-10-14

    上传用户:674635689