随着芯片设计技术的快速发展，基于SoC的开发平台已成为IC设计业界的热点，对SoC应用设计平台需求越来越多，同时对其性能要求也越来越高。因此本文提出了一种基于LEON3的精简的，灵活的，高性能的硬件平台的搭建方案，通过介绍基于32位的开源LEON3处理器，并将其与其他开源处理器比较，讨论了LEON3在开源，配置灵活以及强大的功能等方面的优势，最后通过在LEON3平台运行流水灯程序，验证了平台的可行性，达到预期效果。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：gundamwzc
设计和实现了U盘SoC。本系统包括USB CORE和已验证过的CPU核、Nandflash、UDC_Control等模块，模块间通过总线进行通信。其中USB CORE为本文设计的重点，用Verilog HDL语言实现，同时并为此设计搭建了功能完备的Modelsim仿真环境，进行了仿真验证。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：lgnf
嵌入式 基于TI公司Cortex-M3的uart超级通信开发 实现两个数相加求和
上传时间： 2013-11-18
上传用户：shuizhibai
介绍了软件动态链接技术的概念和特点，提出了基于TI TMS320系列DSP的软件动态链接技术。该技术解决了可重配置的DSP系统中关于软件二进制目标代码的动态加载和卸载的问题。采用该技术的软件重配置方案已成功运用于某多功能通信系统，为基于其他系列DSP的可重构数字处理系统提供了一定的参考，在无人值守设备、多功能信号处理设备方面具有一定的应用价值。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：lanwei
基于集成电路规模与设计工艺不断发展的现状，SI问题日益突出和严重。系统介绍了SOC设计SI的概念、分类及产生基理，根据电路工程设计经验，重点阐述了在SOC设计SI的设计、优化、分析方法，介绍了利用EDA设计工具在芯片设计过程中对SI进行阻止、优化、分析的流程及方法，并对各种设计优化方法进行了利弊的对比分析，对芯片设计提供了很好的指导，结合EDA工具及合理的设计流程方法能够有效的保证芯片设计的良率和性能。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：copu
TI的蓝牙4.0芯片
上传时间： 2013-10-14
上传用户：123454
希望采用 ARM 启动新设计吗？那么您来对地方了，采用德州仪器 (TI) 系统级解决方案、软件与芯片，就能够探索和创建全新的创新产品，并迅速将其投放市场。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：nairui21
以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。
上传时间： 2014-12-30
上传用户：huangld
本书介绍了Cygnal集成产品公司的C8051Fxxx高速片上系统（SOC）单片机的硬件结构和工作原理，详细阐述了C8051Fxxx的定时器、可编程计数器阵列（PCA）、串行口、SMBus/I2C接口、SPI总线接口、ADC、DAC、比较器、复位源、振荡器、看门狗定时器、JTAG接口等外设或功能部件的结构和使用方法。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：born2007
TI-公司msp430开发板原理图
上传时间： 2013-11-18
上传用户：lllliii
