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TI-SOC

  • 手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

    手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

    标签: LaunchPad MSP 430 手把手

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:yanyangtian

  • 玩转TI MSP430 LaunchPad!TI公司

    TI资深产品技术经理在线培训课程全纪录,一本电子书帮你玩转MSP430 LaunchPad!!! TI MSP430本身是一个相对简单易用的产品,而LaunchPad更是一块MSP430的敲门砖。本书打破了以往单片机入门教材由资深专业人士编写刻板程式,从EEWORLD电子论坛的网友们中选择了大量精彩内容,记载了众多他们在MSP430 LanuchPad学习过程中获得的知识和经验,这些都是来自于实践的一手真知,非常的有价值。 互联网改变世界,谁说不是呢?

    标签: LaunchPad MSP 430 TI公司

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:lgd57115700

  • TI最新BSL协议说明

    TI最新BSL协议说明。

    标签: BSL 协议

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:u789u789u789

  • TI省级电赛题

    TI省赛题目

    标签:

    上传时间: 2014-12-05

    上传用户:小码农lz

  • 新一代超低功耗16位单片机TI MSP430系列

    美国TI公司的MSP430系列单片机可以分为以下几个系列:X1XX,X3XX,X4XX等等,而且在不断发展,从存储器角度,又可分为ROM(C型)、OTP(P型)、EPROM(E型)、FlashMemory(F型)。系列的全部成员均为软件兼容,可以方便地在系列各型号间移植。MSP430系列单片机的MCU设计成适合各种应用的16位结构。它采用“冯-纽曼结构”因此,RAM、ROM和全部外围模块都位于同一个地址空间内。

    标签: MSP 430 超低功耗 位单片机

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:199311

  • C8051F020片上系统(SOC)单片机小系统板简介

    C8051F单片机是完全集成的混合信号系统级芯片(SOC),具有与8051完全兼容的指令内核,该单片机采用流水线处理技术,能在执行指令期间预处理下一条指令,提高了效率。而且大部分型号的C8051F单片机,片内集成了数据采集和控制系统中常用的模拟和数字外设及其他功能部件,内置FLASH程序存储器和RAM数据存储器,部分芯片上还集成了外部数据存储器,即XRAM。C8051F单片机具有片内调试电路,通过4脚的JTAG接口可以进行非侵入式、全速的在系统调试。下表为C8051F系列具有代表性的型号的主要特性:

    标签: C8051F020 SOC 片上系统 单片机

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:781354052

  • 高速SOC单片机C8051F

    高速SOC单片机 基于半导体集成技术的突飞猛进的发展各种类型的单片机正日新月异的涌向市场为单片机技术的应用人员提供了极大的方便INTEL公司在MCS48系列的基础上推出高性能的MCS51系列八位单片机而今三十二位单片机又以其强大的片内功能提供给应用者无论是那一种位数的单片机也无论是那一种系列的单片机都为新产品的开发应用系统的研制智能控制器的研究高新技术的应用创造了极其有力的硬件环境当前可以说由于世界各生产厂家生产通用型以及衍生出的五花八门的系列及型号的单片机使其单片机技术的应用已达到了无孔不入的地步当初面向工业控制功能的单片机现已远远超出了原设计者的想像然而占全球单片机销量60%65%左右的八位单片机仍是当前应用的主流就国内应用实践而言使用单片机数量最大的是八位单片机应用范围最广的是八位单片机八位单片机仍具有时代的魅力.

    标签: C8051F SOC 单片机

    上传时间: 2013-12-18

    上传用户:642778338

  • TI新推29款Cortex-M3内核Stelleris AR

    德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品,扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营,从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP,可为工业应用提供各种价格/性能的解决方案。此外,该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装,可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的规模效应之中,由此带来的高效率可使整个 Stellaris 系列的价格平均下降 13%。TI 综合 StellarisWare® 软件可为每款器件提供支持,从而可加速能源、安全以及连接市场领域的应用开发。

    标签: Stelleris Cortex-M AR 内核

    上传时间: 2013-11-02

    上传用户:604759954

  • OMAP-L1xC674xAM1x SOC体系结构概览

    This article has been contributed to the TI Developer Wiki. To see the most recently updated version or tocontribute, visit this topic at:

    标签: OMAP-L 674 xAM SOC

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:钓鳌牧马

  • TI新推29款Cortex-M3内核Stelleris AR

    10月22日,德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品,扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营,从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP,可为工业应用提供各种价格/性能的解决方案。此外,该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装,可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的规模效应之中,由此带来的高效率可使整个 Stellaris 系列的价格平均下降 13%。TI 综合 StellarisWare® 软件可为每款器件提供支持,从而可加速能源、安全以及连接市场领域的应用开发。

    标签: Stelleris Cortex-M AR 内核

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:如果你也听说