高速电路板级SI、PI、EMI设计
现代电路设计不断朝高速、高密度、低电压、大电流趋势发展,信号完整性(Signal Integrity,SI)、电源完整性(Power Integrity,Pl)和电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)问题日益突出。传统设计方法显得力不从心,需综合三者间相互影响...
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