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SiP封装技术资料
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🔌 电路图：1
SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]
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电路设计里面的一些具体封装,及解释说明一些注意事项...
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