📚 SiP封装技术资料

📦 资源总数：3122
📄 技术文档：1
💻 源代码：14743
🔌 电路图：1
SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]

🔥 SiP封装热门资料

查看全部3122个资源 »

Socketlib: 一个轻量级的C++ 封装Socket C API 网络编程框架。 它简化了Socket异步事件分派、进程间Socket通信的并发OO网络应用和服务的开发。 目前，只支持Window下IPV4；将来支持IPV6，并希望能将其扩展到linux/unix等OS平台。...

📅 👤 yuzsu
Socket Socketlib API 轻量级

📄 SiP封装技术文档

查看更多 »
📄
有关H323的相关技术参考资料 1、H0323协议书E.DOC 2、H.32
323 H0323 H323

💻 SiP封装源代码

查看更多 »
💻
sip-options.1
💻
sip-date.1
💻
sip-dig.1
💻
jain-sip-applet-phone.jnlp
💻
sip-asymmetric-clients
💻
sip-malformed4
📂 SiP封装资料分类
🔥 热门资料 查看最受欢迎的资源 📄 技术文档 技术手册与Datasheet 💻 源代码 程序代码与工程文件 🔌 电路图 原理图PCB布局 📚 全部资料 3122 个资源