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SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]

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自己封装的基于spring,hibernate的DAO基类，最佳实践，是目前开发项目的核心代码之一。做j2ee的可以从这个封装上学习，并减少DAO和一般Manager类的封装。如果站长没有相中，请删除。 我在j2ee上，知晓颇多，可以为网站提供java方面的最佳实践代码。...

📅 👤 luke5347
hibernate spring DAO 封装

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