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SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]

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sip，sdp，sap之间的关系。以及应用。非常好的理解sip的一篇文摘...

📅 👤 yxgi5
sip

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