SiP封装
SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]
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源代码 10,000
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jain-sip is a protocol to comunicate between cliens throught service.
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基于DSP的SIP协议栈的设计与实现
·摘要： 设计了应用于单DSP芯片VoIP模拟电话适配器中的SIP协议栈.采用分层结构和会话状态机设计,完成基本呼叫功能和多种扩展的呼叫功能,实现SIP消息的16位构建、存储和解析,基于μCosII嵌入式实时操作系统创建SIP任...