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Si-ming

  • mingw 3.4.5 完整的编译器 windows下的ming gcc 开发环境

    mingw 3.4.5 完整的编译器 windows下的ming gcc 开发环境

    标签: windows mingw ming gcc

    上传时间: 2013-12-19

    上传用户:dbs012280

  • Un libro excepcional para aprender java como si nunca lo hubieras visto, a través del mismo podemos

    Un libro excepcional para aprender java como si nunca lo hubieras visto, a través del mismo podemos conocer todo sobre este lenguaje el cual es de gran utilidad y ayuda.

    标签: excepcional aprender hubieras podemos

    上传时间: 2014-07-11

    上传用户:weixiao99

  • with timer we can listen to do , ré , mi , fa , sol , la , si

    with timer we can listen to do , ré , mi , fa , sol , la , si

    标签: listen timer with can

    上传时间: 2014-01-23

    上传用户:liuchee

  • si文档中文版,做数字电视方面的程序员不可缺少的参考文档,包含si各个表的解析

    si文档中文版,做数字电视方面的程序员不可缺少的参考文档,包含si各个表的解析

    标签: 文档 数字电视 方面 程序员

    上传时间: 2017-09-23

    上传用户:plsee

  • 表格:漆包线数据速查表0930 dub-ming.xls

    电感器设计工具集相关专辑 27种 46.0M表格:漆包线数据速查表0930 dub-ming.xls

    标签:

    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • Allegro PCB SI仿真的教程(英文)

    Allegro PCB SI仿真的教程(英文) 非常清晰易懂的教程

    标签: Allegro PCB SI仿真 教程 英文

    上传时间: 2016-06-29

    上传用户:eddiej

  • 纳米Si薄膜场发射压力传感器研究.pdf

    纳米Si薄膜场发射压力传感器研究.pdf

    标签: 压力传感器

    上传时间: 2022-01-14

    上传用户:

  • Allegro-PCB-SI-一步一步学会前仿真.pdf

    Allegro PCB SI的前仿真  前仿真,顾名思义,就是布局或布线前的仿真,是以优化信号质量、避免信号完整性和电源完整性为目的,  在众多的影响因素中,找到可行的、乃至最优化的解决方案的分析和仿真过程。简单的说,前仿真要做到两件  事:其一是找到解决方案;其二是将解决方案转化成规则指导和控制设计。  一般而言,我们可以通过前仿真确认器件的IO特性参数乃至型号的选择,传输线的阻抗乃至电路板的叠层,  匹配元件的位置和元件值,传输线的拓扑结构和分段长度等。  使用Allegro PCB SI进行前仿真的基本流程如下:  ■ 准备仿真模型和其他需求  ■ 仿真前的规划  ■ 关键器件预布局  ■ 模型加载和仿真配置  ■ 方案空间分析  ■ 方案到约束规则的转化  2.1 准备仿真模型和其他需求  在本阶段,我们需要为使用Allegro PCB SI进行前仿真做如下准备工作:PCB 打板,器件代采购,贴片,一站式服务!www.massembly.com  麦斯艾姆,最贴心的研发伙伴! www.massembly.com  研发样

    标签: allegro pcb

    上传时间: 2022-02-09

    上传用户:slq1234567890

  • allegro 基础仿真,Allegro PCB SI 一步一步学会前仿真

    allegro SI仿真基本步骤,适合新手

    标签: Allegro PCB

    上传时间: 2022-05-25

    上传用户:

  • 高速电路板级SI、PI、EMI设计

    现代电路设计不断朝高速、高密度、低电压、大电流趋势发展,信号完整性(Signal Integrity,SI)、电源完整性(Power Integrity,Pl)和电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)问题日益突出。传统设计方法显得力不从心,需综合三者间相互影响进行协同设计。本文首先介绍了高速电路SI、PI及EMC问题,接着重点分析了SI-PI协同仿真分析技术以及系统EMC权衡策略。通过对SSN耦合机制的分析,讨论了SI与PI之间的相互影响,并提出了两种用于SI-PI协同仿真的简化模型。在此基础上开发了SI-PI协同仿真分析工具——SI-PI Co-sim Tool,并以DDR3内存仿真分析为例介绍了工具的应用。本文对SI-PI协同建模仿真技术的分析,直观展示了电源噪声对信号传输质量的影响,在此基础上开发的SI-PI协同分析工具可很好地辅助高速电路设计。

    标签: 高速电路板 si pi emi

    上传时间: 2022-07-25

    上传用户: