ST公司封装库
共 63 篇文章
ST公司封装库 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 63 篇文章，持续更新中。
CAD完整安装包
完整永久CAd安装包，
<p style="margin-top:0px;margin-bottom:0px;padding:0px;color:#666666;font-family:微软雅黑, 宋体, arial;font-size:14px;line-height:24px;white-space:normal;background-color:#FFFFFF;">
AutoCAD2012
模拟cmos集成电路设计
拉扎维经典著作，陈贵灿等翻译。介绍了mos工艺短沟道效应\ 单级和差动放大频响反馈/震荡/封装工艺等
nxp资料代码
恩智浦元器件丝印代码查询。ZXP公司资料
HSC-32P/48P热罐机使用操作说明书
谢谢您购买本公司的HSC系列热罐机,使用本机前,请详阅本说明书,注意使用安全,并妥为保存参考.
VI电子称程序下载
资料介绍说明：<br />
1.本程序只在Windows XP 平台上经过完整测试，因此只能保证该程序在winXP系统下运行正确。<br />
2.由于本程序使用了Access数据库，因此需要计算机安装有Microsoft Access。<br />
3.将本程序下载到本地计算机后，需要建立与用户信息.mdb的ODBC链接。建立方法如下： 进入开始菜单 控制面板 管理工具 数据源(ODBC),建立
模拟cmos集成电路设计(design of analog
<P>模拟集成电路的设计与其说是一门技术，还不如说是一门艺术。它比数字集成电路设计需要更严格的分析和更丰富的直觉。严谨坚实的理论无疑是严格分析能力的基石，而设计者的实践经验无疑是诞生丰富直觉的源泉。这也正足初学者对学习模拟集成电路设计感到困惑并难以驾驭的根本原因。.<BR>美国加州大学洛杉机分校(UCLA)Razavi教授凭借着他在美国多所著名大学执教多年的丰富教学经验和在世界知名顶级公司(AT&
基于MDK RTX 的COrtex-M3 多任务应用设计
基于MDK RTX 的COrtex—M3 多任务应用设计<br />
武汉理工大学 方安平 武永谊<br />
摘要：本文描述了如何在Cortex—M3 上使用MDK RL—RTX 的方法，并给出了一个简单的多任务应用设计。<br />
关键词：MDK RTX，Cortex，嵌入式，ARM， STM32F103VB<br />
1 MDK RL—RT
凌力尔特数字系统的线性电路
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凌力尔特数字系统的线性电路—凌力尔特一直致力服务全球模拟产品用户，满足日益增长的严格模拟产品设计的需求。公司具有超强的创新能力，每年推出的新产品超过200款，该公司产品的应用领域包括电信、蜂窝电话、网络产品、笔记本电脑和台式电脑等等。</p>
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<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/319641-111231151
双通道通用精密运算放大器评估板
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EVAL-PRAOPAMP-2R/2RU/2RM评估板支持采用SOIC、TSSOP和MSOP封装的双运算放大器。它能以不同的应用电路和配置为用户提供多种选择和广泛的灵活性。该评估板不是为了用于高频器件或高速放大器。但是，它为用户提供了不同电路类型的多种组合，包括有源滤波器、仪表放大器、复合放大器，以及外部频率补偿电路。本应用笔记会给出几个应用电路的例子。<br />
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基于小波分析的脑电信号处理
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px;">为去除脑电信号采集过程中存在的噪声信号，提出了基于小波阈值去噪的脑电信号去噪。以小波阈值降噪为基础，首先利用db4小波对脑电信号进行5尺度分解，然后采用软
板级模拟电路仿真收敛性技术研究
<span id="LbZY">电路仿真不仅应用于电路设计阶段，也用于电路故障诊断中。电路仿真结果能够为建立电路测试诊断知识库提供重要的参考信息。本文简要介绍了电路仿真收敛性的相关理论，分析了板级模拟电路直流分析和瞬态分析的仿真收敛性问题，深入探讨了电路仿真技术的原理和发展，重点研究了新的电路仿真算法，并将其应用于模拟电路仿真系统中。<br />
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AN-835高速ADC测试和评估
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本应用笔记将介绍ADI公司高速转换器部门用来评估高速ADC的特征测试和生产测试方法。本应用笔记仅供参考，不能替代产品数据手册<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-130R11P346227.jpg" style="width: 311px; height: 352px; " />
5 Gsps高速数据采集系统的设计与实现
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<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">以某高速实时频谱仪为应用背景，论述了5 Gsps采样率的高速数据采集系统的构成和设计要点，着重分析了采集系统的关键部分高速ADC（analog to digital，模数转换器）的设计、系统采样时钟设计、模数
全球著名半导体厂家介绍
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德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。</p>
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<img alt="" src="http://dl.eeworm.co
XTR105_BURR-BROWN_273961
XTR105、XTR112、XTR114是美国Burr－Brown公司在传感器领域推出的用于RTD的两线制专用集成变送电路，这个电路的突出优点是可以对Pt电阻中的二次项进行线性化补偿。文章介绍了它们的工作原理及其在一体化温度变送器中的应用。 关键词：XTR；RTD；线性化；温度变送器
具有压缩和噪声门的低噪声模拟MEMS麦克风和前置放大器
本电路用于实现模拟MEMS麦克风与麦克风前置放大器的接口，如图1所示。ADMP504由一个MEMS麦克风元件和一个输出放大器组成。ADI公司的MEMS麦克风具有高信噪比(SNR)和平坦的宽带频率响应，堪称高性能、低功耗应用的绝佳选择。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-1212131G91J26.jpg" styl
黑魔书(逻辑门的高速特性)pdf下载
在数字设备的设计中，功耗、速度和封装是我们主要考虑的3个问题，每位设计者都希望<BR>功耗最低、速度最快并且封装最小最便宜，但是实际上，这是不可能的。我们经常是从各种型号<BR>规格的逻辑芯片中选择我们需要的，可是这些并不是适合各种场合的各种需要。<BR>当一种明显优于原来产品的新的技术产生的时候，用户还是会提出各方面设计的不同需<BR>求，因此所有的逻辑系列产品实际上都是功耗、速度与封装的一种折
铝电解电容器：详细介绍原理，应用，使用技巧
<P class=diarycontent style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LAYOUT-GRID-MODE: char; LINE-HEIGHT: 12pt; mso-pagination: none"><FONT size=3>铝电解电容器：详细介绍原理，应用，使用技巧<p></p></FONT></P>
<P class=MsoNormal style="MARGIN
时钟分相技术应用
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摘要: 介绍了时钟分相技术并讨论了时钟分相技术在高速数字电路设计中的作用。<br />
关键词: 时钟分相技术; 应用<br />
中图分类号: TN 79 文献标识码:A 文章编号: 025820934 (2000) 0620437203<br />
时钟是高速数字电路设计的关键技术之一, 系统时钟的性能好坏, 直接影响了整个电路的<br />
性能。尤其现代电子系统对性
High-Speed Digital System desi
前面讨论了很多内容，基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理，第三章探讨了串扰，在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题，我们已经做了一些探究，然而对于硅芯片，即处于封装内部的IC来说，其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行，对这样的情况我们该如何处理？在本章中，我们将通过对封装、过孔和连