SPICE分析

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电子产品的设计一般先从功能框图开始,然后细化到原理图,还要经过很复杂和繁琐的调试验证过程,最终才能完成。为了验证原理图的正确性,都要焊接实验板(样板),或使用易于插件的“面包板”,每个节点都必须正确和可靠,连接或焊接过程都是细致而耗时的工作...

2022-05-25 8 SPICE分析

Cadence OrCAD 10.5, 让PCB的设计进入更细节阶段。与PSpice结合可应用于在Allegro平台上。此套组系为一完整涵盖前端至后端、使用微软视窗平台的流程,可以供印刷电路板(PCB) 设计师透过工具整合与程式自动化改善生...

2013-06-07 72 SPICE分析

Cadence OrCAD 10.5, 让PCB的设计进入更细节阶段。与PSpice结合可应用于在Allegro平台上。此套组系为一完整涵盖前端至后端、使用微软视窗平台的流程,可以供印刷电路板(PCB) 设计师透过工具整合与程式自动化改善生...

2014-03-30 55 SPICE分析

本资源《SPICE (09)》由台湾国研院晶片设计中心提供,是电路仿真与分析的权威指南。内容涵盖从SPICE基础到高级应用的全面讲解,包括模拟输入控制、源和激励设置、多种分析类型、元件及设备模型构建、优化技巧以及图形工具使用等关键知识点。特...

2025-11-26 3 SPICE分析

Cadence OrCAD 10.5, 让PCB的设计进入更细节阶段。与PSpice结合可应用于在Allegro平台上。此套组系为一完整涵盖前端至后端、使用微软视窗平台的流程,可以供印刷电路板(PCB) 设计师透过工具整合与程式自动化改善生...

2023-06-06 8 SPICE分析