IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信号完整性问题
本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分(共三部分)。“第 1 部分”讨论了 IBIS仿真模型的基本组成,以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。“第 2 部分”讨...
本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分(共三部分)。“第 1 部分”讨论了 IBIS仿真模型的基本组成,以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。“第 2 部分”讨...
支持数字元件仿真的SPICE插件,可以单独编译,里面有几个数字器件的模型,可以作为SPICE编程的参考。...
电子产品的设计一般先从功能框图开始,然后细化到原理图,还要经过很复杂和繁琐的调试验证过程,最终才能完成。为了验证原理图的正确性,都要焊接实验板(样板),或使用易于插件的“面包板”,每个节点都必须正确和可靠,连接或焊接过程都是细致而耗时的工作,在器件很多时几乎是不可能完成的任务,而每次调整都要打样,耗...
0067、同步电机模型的MATLAB仿真论文资料...
线性模型分析原理...