dsp实验指导书
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SP协议最早由是由 MMUSIC ETI工作组在1995年研究的,由T组织在1999年提议成为的一个标准。SP主要借鉴了Web网的HTP和SMTP两个协议3GPPR5/R6的MS子系统采用SP。3GPP制定的MS子系统相关规范推动了SP的发展。lETF提出的P电话信令协议基于文本的应用层控制协议独立...
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实...
Spi接口是一种外围串行接口,主要由四根线组成:SDI(数据输入),sDO(数据输出).SCK(时钟),cs(片选)。(1)SDO主机输出/从机输入。(2)SDI主机输入/从机输出。(3)SCK-时钟信号,由主设备产生。(4)cs-从设备使能信号,由主设备控制。在一个基于SPT的设备中,至少有一个主...
本章参考资料《CM3 权威指南CnR2》第三章: Cortex-M3 基础,第四章:指令集。官方暂时没有《CM4 权威指南》,有关内核的部分暂时只能参考CM3,所幸的是CM4 跟CM3 有非常多的相似之处,资料基本一样。还有一个资料是ARM Development Tools:这个资料主要用来查询A...