丝印1KAX SOT23封装小容量锂电充电IC
芯派科技创立于台湾新竹,为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等,公司拥有强大的技术研发团队,能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。 产...
SOT23封装技术资料下载专区,收录500份相关技术文档、开发源码、电路图纸等优质工程师资源,全部免费下载。
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SOT封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-4MB。Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : SOT封装.P...
DIP直插封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : DIP直插...
TO直插元件封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:omponent Count : 6...