SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
EL817、HCPL2631光耦贴片封装，按照Datasheet标准尺寸制定，适合多种光耦及器件。
Altium desiger软件 的adc0832的封装
这个是lm2576稳压模块的封装库哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈
QFN24引脚的PCB封装，网上比较少见。
本人自己按照相关标准设计画的AMS1117PCB封装
元件封装信息，74HC00的，仅供参考。。。。
包含qfn封装4个，需要的自己下载吧。
STM32F103PCB封装
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