该系统是一款磁卡阅读存储器，根据用户要求解决了普通阅读器只能实时连接计算机，不能单独使用的问题。而且针对作为特殊用途的磁卡，要求三道磁道都记录数据，并且第三磁道记录格式与标准规定的记录格式不同时，系统配套的应用程序对其做了正确译码、显示。 @@ 整个系统包括单片机控制的阅读存储器硬件部分，和配套使用的计算机界面应用程序软件部分。其中硬件电路包括磁条译码芯片、外部存储器芯片、串口电平转换芯片等等，所有的工作过程都是由单片机控制。我们这里选用紫外线擦除的87C52单片机，电路使用的集成电路芯片都是采用SMt封装器件，极大缩小了读存器的体积，使用简单，携带方便。 @@ 磁条译码芯片采用的是中青科技有限公司出品的M3-230.LQ F/2F解码器集成电路。该IC实现了磁信号到电信号的转换。外部存储器则是使用的8K Bytes的24LC65集成芯片，扩展8片，总容量达到8×8K。 @@ MAXIM公司出品的MAX232实现了单片机TTL电平到RS232接口电平的转换，从而与计算机串口实现硬件连接。 @@ 计算机界面显示程序采用当今使用最广的面向对象编程语言Visual Basic 6.0版本(以后简称VB)，并且使用VB带有的串口通信控件MScomm，通过设置其属性，使其和下位机单片机协议保持一致，进而进行正确的串口通信。关于磁道上数据记录的译码，则是通过对每条磁道上数据记录进行多次实验，认真分析，进而得到了各条磁道各自的编码规则，按照其规则对其译码显示。这部分程序也是通过VB编程语言实现的。另外，计算机应用程序部分还实现了对下位机读存器的擦除控制。 @@关键词：磁卡，阅读存储器，单片机，串口通信，track3数据译码
上传时间： 2013-08-05
上传用户：黄华强
详细贴片元件知识介绍，包括常见规格及外形彩图
上传时间： 2013-04-24
上传用户：zhuimenghuadie
确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为: (1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMt,DIP,裁板时无法生产. (2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球. (3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout. (4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMt生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例. (5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
上传时间： 2013-04-24
上传用户：vendy
iso u-p-o 系列直流电压信号隔离放大器是一种将电压信号转换成按比例输出的隔离电流或电压信号的混合集成电路。该ic内部含有一组高隔离的dc/dc电源和电压信号高效率耦合隔离变换电路等，可以将直流电压小信号进行隔离放大（u/u）输出或直接转换为直流电流（u /i）信号输出。较大的输入阻抗（≥1 mω）,较强的带负载能力（电流输出＞650ω,电压输出≥2kω）能实现小信号远程无失真的传输。 ic内部可采用陶瓷基板、印刷电阻全SMt的可靠工艺制作及使用新技术隔离措施，使器件能满足信号输入/输出/辅助电源之间3kv三隔离和工业级宽温度、潮湿震动等现场环境要求。外接满度校正和零点校正的多圈电位器可实现 0-5v/0-10v/1-5v4-20ma/0-20ma等信号之间的隔离和转换。（精度线性高，隔离电压3000vdc）
上传时间： 2014-12-23
上传用户：392210346
SMt贴片机程序编辑优化
上传时间： 2013-11-11
上传用户：fnhhs
一般有使用到无线通信的产品，通常都会在电路板上设计屏蔽框(shielding frame)来隔绝电磁干扰(EMI)，现在有些脑筋动得快的厂商想出了使用夹子(clip)来取代屏蔽框的方法，这种夹子不但可以使用SMt打件，而且体积小所以不怕变形。这就是传说中的屏蔽夹了。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：3294322651
随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。 基于此，本文主要介绍电脑主板的SMt生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMt及SMt产品制造系统，然后重点介绍了SMt生产工艺流程和F/T测试步骤。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：paladin
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMt,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMt生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上传时间： 2013-10-28
上传用户：zhtzht
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMt（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMt 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMt 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMt: 金手指邊與SMt 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMt 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上传时间： 2014-12-24
上传用户：jokey075
