回流焊接是表面组装技术(SMT)中所特有的工艺。本文主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法
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QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,...
印制板表面贴装(SMT)射频同轴系列...
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